王永朝
,
刘国元
,
付自来
,
陈会东
,
雷竹芳
,
李文甫
材料开发与应用
研究了不同氧化铝含量弥散铜中弥散相特征与其性能的关系.结果表明,低氧化铝含量的弥散铜中纳米相颗粒粒度均匀、弥散分布,颗粒间距较大.该材料塑性好,加工硬化速度慢.中等氧化铝含量的弥散铜纳米相粒度均匀、弥散分布,颗粒间距小,加工硬化速度快.高氧化铝含量弥散铜的纳米相存在多种形貌,且分布的均匀性差,材料难以加工.
关键词:
铜合金
,
弥散强化铜
,
弥散相
,
纳米氧化铝
王永朝
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2006.03.003
研究了铜基ODS的组织与性能.结果表明,采用内氧化方法生产的铜基ODS 20,在纯铜基体上原位生成弥散、10nm左右的γ-Al2O3微粒.该材料导电率约90%IACS,比纯铜导电率约降低10%.加工状态的室温强度可达到610MPa,在1173K保温1.5h,硬度达到室温硬度的86%,表明软化温度高于1173 K.经1273K+1.5h退火,晶粒平均直径小于1μm,Al2O3微粒不发生熔解、聚集、长大等现象.
关键词:
纳米Al2O3
,
铜基ODS
,
组织
,
性能
岳灿甫
,
王永朝
,
郭海霞
,
雷竹芳
,
陈会东
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.04.003
采用内氧化法用雾化铜铝合金粉制备出了铝含量(质量分数)分别为0.15%、0.25%、0.35%的3种氧化铝弥散强化铜合金.研究了Al2O3弥散强化铜合金的组织与性能.结果表明,弥散铜合金的晶粒细小,晶粒大小在0.2～1μm之间;内氧化工艺生成的细小氧化铝质点在晶粒内部呈弥散分布,其平均直径小于20nm.0.35%Al含量的弥散强化铜合金抗拉强度为600MPa,电导率为83%IACS,满足了CuCrZr电阻焊电极的要求,可以作为CuCrZr电阻焊电极的替代材料.
关键词:
内氧化
,
弥散强化
,
纳米Al2O3质点
,
弥散铜
王成林
,
张之敬
,
马斌
,
雷竹芳
,
王永朝
,
林新志
材料导报
利用基础激振、共振质量法设计了专用的实验系统,对新型阻尼橡胶的动态特性进行了测试,获得了阻尼橡胶刚度系数、阻尼系数以及损耗因子等特征参数值,并分析了特征参数与使用频率之间的对应关系.
关键词:
基础激振
,
共振质量法
,
动态特性测试
,
损耗因子
