莫文剑
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王志法
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姜国圣
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王海山
稀有金属材料与工程
根据合金相图的基本原理,分析了Au-Ag-Si系相图,研制出熔化温度在400℃～500℃的共晶钎料合金.通过钎料合金与Ni板的润湿性测试和润湿后界面的微观组织分析.结果表明:Au-Ag-Si系钎料对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性,在450℃～500℃范围内,可以对Ni板进行钎焊.
关键词:
Au-Ag-Si
,
钎料
,
浸润性
杨会娟
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王志法
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王海山
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莫文剑
,
郭磊
材料导报
根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.
关键词:
电子封装
,
KCK
,
复合材料
,
三明治复合板
姜国圣
,
王志法
,
何平
,
王海山
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.002
借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织,研究了采用不同表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响,并对其界面的结合机制进行了深入的讨论.结果表明,经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固,界面剪切强度最高,达到78.9 MPa,形成很强的铜和钼的机械啮合,其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制;在同等复合参数条件下,3种处理方法中化学处理法的界面强度最低.
关键词:
表面处理
,
铜/钼/铜材料
,
界面结合
莫文剑
,
王志法
,
王海山
,
杨会娟
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.010
针对目前熔点在450～500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400～500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究.DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高.此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的.同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义.
关键词:
金属材料
,
Au-Au-Si合金
,
铜
,
钎料
,
浸润性
,
加工性
