王裕超
,
丁桂甫
,
吴惠箐
,
汪红
,
姚锦元
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.006
为解决碳纳米管在铜基体中的分散与结合两个问题,运用超声振荡辅助复合电镀制备铜基碳纳米管(Cu/CNTs)复合镀层.利用场发射扫描电镜进行观察,复合镀层微观表面平整,碳纳米管在基体中均匀分散,其与基体结合良好.依据实验结果对超声振荡在复合电镀过程中发挥作用的机制给出了初步的解释.
关键词:
碳纳米管
,
复合电镀
,
铜基复合镀层
,
超声振荡
吴惠箐
,
丁桂甫
,
王裕超
,
汪红
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.04.016
通过复合电沉积技术制备了锌基碳纳米管复合薄膜.其中,碳纳米管表面的锌沉积层平滑连续,无明显界面缺陷,与其它金属基碳纳米管复合材料相比,这种独特的界面形貌是值得注意的.在对材料变形区的观察中发现,在薄膜变形的过程中,适中的结合强度将允许碳纳米管与基体发生界面脱黏,碳纳米管被拔出基体后桥联在裂纹中.虽然界面结合受到损伤,但是仍然可以有效地传递应力.当裂纹继续扩展,碳纳米管石墨片层开裂,直至完全断裂.同时,这些桥连在裂纹中的碳纳米管趋向于向垂直于裂纹的方向滑移,它们在基体中移动时会对基体造成一定程度的损伤.这些过程都将消耗大量的破断能,从而起到对基体的增强效果.锌基碳纳米管复合薄膜的平均硬度由HV178.3上升至HV493.5.
关键词:
碳纳米管
,
纤维增强金属基复合材料
,
界面特性
,
增强机制
