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原词结果 | 译词结果

化学镀镍金及其温度的影响

朱冬生 , 胡韩莹 , 王长宏 , 雷俊禧

电镀与涂饰

介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响.提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质.

关键词: 化学镀镍金 , 工艺控制 , 温度

纳米AIN/石蜡复合材料的制备及相变传热特性

张国庆 , 张江云 , 王长宏 , 饶中浩

材料导报

针对石蜡作为固-液相变储能材料存在导热系数小、传热性能差的缺点,采用熔融浸渍法配备纳米AlN/石蜡复合材料.通过XRD、DSC(TG)、SEM、闪光法对材料表观形貌和热性能参数进行测试.结果表明,纳米AIN的添加使石蜡的熔点略有降低,导热系数在35℃时达到最大值,之后急剧下降,复合材料相变潜热减小,但材料整体性能稳定.

关键词: 纳米氮化铝 , 石蜡 , 复合材料 , 熔融浸渍

半导体P-N型温差发电器件热电性能研究?

王长宏 , 李娜 , 林涛 , 吴浩东

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.12.024

区熔法工艺制备的Ti2 Be3温差发电材料，以PN结为研究对象。通过有限体积法对单对半导体PN 结模型的温度、流场进行模拟，并用热阻分析法对传热过程进行计算，考虑热电转换过程受 PN 结空腔内气体对流、热传导和辐射的影响。研究结果表明，数值模拟和热阻分析法所得结果吻合，芯片传热过程中陶瓷基板热阻耗散46％的温差，且当热端温度达1000 K时，辐射传热量占总传热量的37％；因此对半导体PN 结模型进行优化，适当降低陶瓷基底热阻有利于提高半导体PN结实际温差和应用价值。

关键词: 温差发电器件 , 热电转换 , 热电性能 , 数值分析

Ti2Be3材料中低温热电性能研究及优化

林涛 , 王长宏 , 黄炯桐

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.01.019

以半导体热电模块为研究对象,通过实验研究和数值模拟的方法,对热电模块及系统的输出性能、结构参数进行实验测试与模拟分析.结果表明,所研究的细长比m =0.5时,热电偶对的输出功率为5 mW;m =1.5时,输出功率为3.38 mW.在设计热电模块的过程中,综合考虑细长比m对导热性、导电性能的影响有利于实现输出功率最大化,为在太阳能利用、工业废热利用等领域的应用提供可能.

关键词: 热电 , Ti2Be3 , 细长比 , 热电性能 , 数值模拟

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