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硼酸缓冲溶液中pH值和Cl^-浓度对Cu腐蚀行为的影响

王长罡董俊华柯伟陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00440

在硼酸缓冲溶液中, 采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu₂O钝化膜的化学稳定性. 结果表明,低 pH值、高Cl$^{-}$浓度均造成Cu₂O钝化膜的破坏和溶解. 高Cl^-浓度时,Cu₂O钝化膜的半导体性质由p型转变为n型, 使Cl^-更容易进入钝化膜与Cu⁺络合, 并破坏钝化膜从而加速腐蚀. 高pH值、低Cl^-浓度有利于Cu₂O钝化膜稳定.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu₂O passie film , tability , electrochemical impedance spectroscopy (EIS) , Mott–Schottky method

HCO₃^-和SO₄^2-对Cu点蚀行为的影响

王长罡董俊华柯伟陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00537

在不同浓度配比的HCO₃^-和SO₄^2-混合溶液中, 利用循环极化电化学测试方法和 SEM, 对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究. 结果表明, 在高电位范围的循环极化实验中, Cu的点蚀行为可分为活性溶解型点蚀和钝化膜破裂型点蚀; 随SO₄^2-浓度的升高Cu点蚀的敏感性增大. 由于HCO₃^-与SO₄^2-的协同作用, 随HCO₃^-浓度升高点蚀敏感性呈先增大后减小的规律. 在钝化膜破裂型点蚀中, SO₄^2-提高Cu点蚀的诱发能力; HCO₃^-降低Cu点蚀的诱发能力. 2种离子对点蚀自修复能力的影响无明显规律.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu pitting , cyclic polarization , HCO₃^- , SO₄^2-

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