王心悦
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杨海丽
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刘海鹏
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王雁利
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冯策
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张志桐
,
李运刚
电镀与涂饰
在Q235钢表面脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金,镀液组成和工艺条件为:ZnSO4·7H2O 43.1 g/L,MnSO4·H2O 59.2 g/L,NiSO4·6H2O26.3 g/L,Na3C6H5O7·2H2O 176.5 g/L,NH4Cl 30 g/L,H3BO3 30 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS) 0.1 g/L,pH 4.5～6.O,温度30℃,平均电流密度30 mA/cm2,脉冲占空比20％,脉冲周期1 ms,时间20 min.研究了pH对合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响.结果表明,随pH增大,沉积速率减小;镀层中锰含量升高,锌、镍含量降低;耐蚀性先增强后减弱.pH为5.0时,所得Zn-Ni-Mn合金镀层平整致密,Zn、Ni和Mn的质量分数分别为85.71％、5.03％和9.26％,中性盐雾试验96 h的保护等级为5级.与Zn-Ni合金镀层(Ni质量分数为12.88％)相比,Zn-Ni-Mn合金镀层的腐蚀电位正移了85 mV,腐蚀电流密度低了约2个数量级,耐蚀性更优.
关键词:
锌-镍-锰合金
,
脉冲电镀
,
酸度
,
沉积速率
,
表面形貌
,
耐蚀性
王雁利
,
杨海丽
,
吴晔康
,
徐宏
,
王心悦
,
冯策
电镀与涂饰
采用由氯化钠、氯化钾、氟化钠和二氧化硅(摩尔比为1:1:3:0.3)组成的熔盐,分别以直流、单脉冲、换向脉冲的电沉积方式在纯铌表面渗硅.对比研究了不同电沉积方式下所得渗硅层的厚度、成分、组织、相结构和抗氧化性.结果表明,渗硅层厚度按照单脉冲、换向脉冲、直流电沉积的方式依次降低.与直流和单脉冲电沉积相比,换向脉冲方式所得渗硅层的组织更加致密、平整.电沉积方式对渗硅层的相结构无影响,所得渗硅层均由单相NbSi2组成,并在(110)和(200)晶面上择优生长.换向脉冲方式制备的渗硅层抗高温氧化性能最好.
关键词:
铌
,
渗硅
,
熔盐
,
电沉积
,
直流
,
脉冲
,
高温氧化
冯策
,
唐国章
,
王心悦
,
王雁利
,
杨海丽
钢铁钒钛
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.03.009
以TC4钛合金为基体进行熔盐电解渗硼,利用辉光放电光谱仪(GDOES)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计研究电流密度对渗硼层厚度、成分、组织、相结构及硬度的影响.结果表明:电流密度在50～90 mA/cm2时,渗硼层晶粒随电流密度的增加由粗大变得细小,渗硼层厚度先增大后减小,电流密度为60 mA/cm2时渗硼层厚度最大.渗硼层不含Al,而V则易固溶于硼化物中.渗硼层主要由TiB和TiB2组成,在(111)晶面择优生长.渗硼层的显微硬度相对基体硬度提高了5倍.
关键词:
TC4钛合金
,
熔盐电解渗硼
,
电流密度
