王颂
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牟鸣薇
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彭策
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李娃
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李凤云
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蔡强
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李恒德
材料研究学报
以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响.采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征.结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小.碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中.
关键词:
无机非金属材料
,
介孔碳
,
介孔碳/二氧化硅杂化材料
,
溶剂蒸发诱导自组装
,
碳化温度
孟凡凤
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李香龙
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王颂
,
徐燕飞
,
柴进爱
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李彦明
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.01.018
采用带有内热源的镀铬抛光铜管(发热管)来模拟电缆群,试验采用多点温度测量仪记录发热管在直埋敷设时所加电压和相应的发热管的温度,通过对改变加在发热管上的电压对应的发热管温度进行分析,并与计算结果进行比较,得到其温度随电压增大而升高的规律,温度场实测结果与程序计算结果对比具有较高的一致性.为进一步研究直埋敷设在地下的电缆的温度和电压之间的关系和实际的电缆安全运行提供了数据.
关键词:
电缆
,
散热
,
模拟试验
