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以次磷酸钠为还原剂涤纶织物化学镀铜研究

甘雪萍 , 仵亚婷 , 刘磊 , 沈彬 , 胡文彬

功能材料

研究了采用次磷酸钠作还原剂在涤纶织物上化学镀铜.分别采用X射线衍射 (XRD) 、扫描电镜(SEM)和能谱议(EDAX)分析化学镀铜层的晶体结构、表面形貌和镀层成分.分别用四探针法(ASTM F 390) 和双轴传输线法(ASTM D 4935-99) 测量导电涤纶织物的表面电阻和电磁屏蔽效能.化学镀铜溶液的成分和操作条件对化学镀铜的沉积速度、镀层成分、结构和表面形貌具有重大的影响.化学镀铜的沉积速度随着温度、pH值和镍离子浓度的升高而加快,而且沉速度过快会导致镀层疏松.镍离子浓度的增加还导致镀层镍含量的增加从而使表面电阻明显增大.加入适量的亚铁氰化钾可以降低沉积速度,改善镀层结构和表面形貌,降低织物表面电阻.当Ni2+和K4Fe(CN)6浓度分别为0.0038mol/L和2×10-6时,可以获得最佳的化学镀铜层;当织物上铜镀层的重量为40g/m2时,在100MHz~20GHz频率范围内电磁屏蔽效能均可达到85dB以上.

关键词: 化学镀铜 , 涤纶织物 , 次磷酸钠 , 沉积速度 , 表面电阻

塑料表面化学镀金属化的进展

陈亮 , 仵亚婷 , 甘雪萍 , 胡文彬

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.004

介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺.对其关键工序表面粗化方法进行了综述.列举了3种结合力检测方法.指出了塑料金属化今后的发展趋势.

关键词: 塑料 , 化学镀 , 表面金属化

电磁波屏蔽织物的发展现状

甘雪萍 , 胡文彬 , 张青青 , 汤义武

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.019

电磁波屏蔽织物是现代电磁屏蔽材料中不可或缺的一种新型产品.根据生产方法的不同分类,电磁屏蔽织物主要包括金属丝和服用纱线的混编织物、金属纤维混纺织物、共混纺丝织物、真空镀金属织物、金属涂层织物、硫化铜织物、化学镀金属织物.介绍了这些电磁波屏蔽织物的主要特性、制备方法、应用领域以及未来的发展趋势.

关键词: 电磁辐射 , 电磁屏蔽 , 导电织物 , 发展现状 , 展望

高固相含量纳米ITO水基浆料流变性能的研究

侯俊峰 , 李志友 , 周科朝 , 甘雪萍

人工晶体学报

以PAA为分散剂制备高固相含量纳米ITO水基浆料,研究了pH值、分散剂用量、固相含量对浆料流变性能的影响.结果表明:PAA对改善纳米ITO粉体的表面电动特性有显著作用,PAA的加入使粉体Zeta电位从-16mV降到-38 mV;高固相含量的浆料均呈现出明显的剪切变稀行为;浆料粘度随固相含量增加而急剧增大;最佳的PAA用量及pH值范围分别为0.06 mg/m2和10~11.55wt%固相含量的浆料在150 s-1剪切速率下粘度为0.38 Pa·s,以此为原料采用胶态成型技术制备出微观结构均匀的ITO陶瓷素坯.

关键词: ITO纳米粉体 , Zeta电位 , 流变性能 , 粘度

亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响

甘雪萍

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.04.010

研究亚铁氰化钾对化学镀铜沉积速度、镀层成分、电阻率、微观结构、表面形貌和化学镀铜过程中氧化还原反应的影响.添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,颜色也从棕黑色变为亮铜色,电阻率明显降低.添加亚铁氰化钾还可使镀层P含量略微降低,改善镀层微观结构,晶粒尺寸增大,镀层由(111)晶面择优取向变为(220)晶面择优取向.亚铁氰化钾主要通过吸附作用抑制在镀层表面发生的次磷酸钠氧化反应而降低化学镀铜沉积速度.亚铁氰化钾还可明显降低化学镀铜过程中NaH2PO2/CuSO4消耗摩尔比.

关键词: 亚铁氰化钾 , 次磷酸钠 , 化学镀铜 , 沉积速度 , 晶体结构 , 表面形貌

导电涤纶织物的制备及其性能研究

甘雪萍 , 仵亚婷 , 胡文彬 , 汤义武

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.08.003

采用化学镀的方法制备镀铜和镍导电涤纶织物.分别用四探针法和双轴传输线法测量了导电涤纶织物的表面电阻和电磁屏蔽效能.采用扫描电镜(SEM)分析了不同的粗化时间对织物表面粗糙度的影响和化镀铜和镍过程中的表面形态变化.采用自主设计的"透明胶带法"测量金属与织物纤维的结合力.采用条样法测定织物镀金属前后的断裂强力和断裂延伸率.

关键词: 导电涤纶织物 , 屏蔽效能 , 表面电阻 , 断裂强力和延伸率 , 结合力 , 化学镀

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