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钾助剂对F-T合成铁基催化剂浆态床反应性能的影响

刘福霞 , 郝庆兰 , 王洪 , 杨勇 , 白亮 , 朱玉雷 , 田磊 , 张志新 , 相宏伟 , 李永旺

催化学报

采用连续共沉淀与喷雾干燥成型技术相结合的方法制备了不同K助剂含量的系列微球形Fe/Cu/K/SiO2催化剂(K/Fe质量比为0.010~0.058),采用低H2/CO比的合成气于典型的工业反应条件下(523~533 K, 1.5 Mpa, H2/CO=0.67)进行了长期的浆态相F-T合成(FTS)反应性能评价. 结果表明: K助剂的添加可增大催化剂活性,提高C5+、总的烯烃、有机含氧化合物及CO2的选择性,并促进水煤气变换反应,但过高的K含量易使催化剂反应稳定性变差. 适中的K含量为K/Fe=0.030,该K含量催化剂的660 h浆态床FTS反应性能评价结果显示,该催化剂具有较高的催化活性和C5+选择性,产物分布较合理,长期运行稳定性好,反应后卸载下的催化剂形貌观测表明该催化剂还具有较好的抗磨损性能. 除K助剂的化学效应起主导作用外,催化剂的织构性质尤其是孔结构可能对催化剂的催化性能也有一定的影响,并引起K/Fe=0.045时铁基催化剂对FTS产物选择性和水煤气变换反应活性的部分调变.

关键词: 费-托合成 , 铁基催化剂 , , 助剂 , 浆态床反应 , 喷雾干燥技术

MDI-50型水性聚氨酯的合成及应用

刘海静 , 张志英 , 姚宇飞 , 田磊 , 陈佳 , 唐亚新 , 单建林

高分子材料科学与工程

以2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯的混合物(MDI-50)为硬段,二羟甲基丙酸(DMPA)为水性扩链剂,聚碳酸酯二醇(PCDL)和聚丙二醇(PPG)为软段,合成了一系列的单组分水性聚氨酯乳液;研究了-NCO与-OH的摩尔比、DMPA的含量以及PCDL与PPG质量比对固化胶膜力学性能的影响,并将其涂覆在棉织物表面后,对涂层织物进行了扫描电镜观察、表面接触角测试.结果表明,随着-NCO与-OH的摩尔比、DMPA的含量以及PCDL与PPG质量比的增大,胶膜的拉伸强度都随之增大,断裂伸长率都随之减小;而涂覆有水性聚氨酯乳液的织物表面形貌平整,且接触角均大于90°,表现出良好的疏水性.

关键词: 水性聚氨酯 , 力学性能 , 涂层织物

TA1/X65复合板焊接工艺及焊缝组织和性能研究*

毕宗岳 , 杨军 , 刘海璋 , 张万鹏 , 杨耀彬 , 田磊 , 黄晓江

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00615

采用TIG+MIG+MAG焊接工艺对TA1/ X65爆炸冶金复合板(复层Ti厚2 mm, 基层X65管线钢厚14 mm)试件进行了以V/Cu作为过渡填充金属的板-板对接焊实验. 利用OM, XRD, EDS面扫描, 显微硬度测试和拉伸实验, 研究了焊缝区组织特征、界面元素分布、主要物相、显微硬度分布及焊缝力学性能. 结果表明, 圆弧状“U”型坡口设计有利于过渡层Cu的MIG焊接, 在Cu-钢界面不会引起应力集中而萌生裂纹. 熔敷金属Ti, V, Cu和Fe有明显分区, 扩散互融现象不明显, 各区域间由固溶体相过渡连接, Ti/V过渡界面组织结构为钛基固溶体, V/Cu过渡界面组织结构为钒基固溶体, Cu/Fe过渡界面组织结构为铜基固溶体. 焊缝硬度较高区域出现在Ti/V过渡界面和V/Cu过渡界面处, 硬度达326和336 HV10, 对过渡界面层塑韧性有一定影响. 焊缝抗拉强度可达546 MPa, 主要由碳钢层贡献.

关键词: TIG+MIG+MAG焊接 , TA1/X65管线钢复合板 , 金属间化合物 , V/Cu复合过渡 , 固溶体

TA1/X65复合板焊接工艺及焊缝组织和性能研究

毕宗岳 , 杨军 , 刘海璋 , 张万鹏 , 杨耀彬 , 田磊 , 黄晓江

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00615

采用TIG+MIG+MAG焊接工艺对TA1/X65爆炸冶金复合板(复层Ti厚2mm,基层X65管线钢厚14 mm)试件进行了以V/Cu作为过渡填充金属的板-板对接焊实验.利用OM,XRD,EDS面扫描,显微硬度测试和拉伸实验,研究了焊缝区组织特征、界面元素分布、主要物相、显微硬度分布及焊缝力学性能.结果表明,圆弧状“U”型坡口设计有利于过渡层Cu的MIG焊接,在Cu-钢界面不会引起应力集中而萌生裂纹.熔敷金属Ti,V,Cu和Fe有明显分区,扩散互融现象不明显,各区域间由固溶体相过渡连接,Ti/V过渡界面组织结构为钛基固溶体,V/Cu过渡界面组织结构为钒基固溶体,Cu/Fe过渡界面组织结构为铜基固溶体.焊缝硬度较高区域出现在Ti/V过渡界面和V/Cu过渡界面处,硬度达326和336 HV10,对过渡界面层塑韧性有一定影响.焊缝抗拉强度可达546 MPa,主要由碳钢层贡献.

关键词: TIG+MIG+MAG焊接 , TA1/X65管线钢复合板 , 金属间化合物 , V/Cu复合过渡 , 固溶体

贝氏体含量对G55SiMoV钢M/B复相组织韧性的影响

田磊 , 敖青 , 刘玉爱 , 李胜利

材料热处理学报

通过控制热处理参数在G55SiMoV钢中获得了不同贝氏体含量的马氏体/贝氏体复相组织,研究了贝氏体含量对其韧性和回火脆性的影响.结果表明:随等温时间延长贝氏体含量增加,等温淬火5 min、15 min、30 min、60 min可分别获得17%、27%、29%、31%的贝氏体.当贝氏体量较多(大于27%)时,马氏体对贝氏体的应变强化效果降低,韧性提高更加显著.300℃以下回火时组织和硬度基本不变;300℃回火时存在回火脆性,该马氏体/贝氏体复合组织钢的回火脆性温度区间几乎不受贝氏体量的影响,但增加贝氏体量可以提高残留奥氏体稳定性,使韧性降幅减小.

关键词: 马氏体/贝氏体复相组织 , 贝氏体含量 , 回火脆性 , 残留奥氏体稳定性 , 韧性

换热表面镀银抑制微生物污垢综合分析

杨倩鹏 , 田磊 , 常思远 , 史琳

工程热物理学报

换热表面形成的微生物污垢一直是严重影响换热效率和系统安全的重要问题.表面改性是有效抑制微生物污垢生长的措旗,镀银又是表面改性手段中效果较好的一类.当前镀银抑垢研究主要集中在非换热表面,如果将镀银措施引入到换热表面,需要分析抑垢效果、换热变化和经济成本的综合问题.本文通过镀银处理的换热流道实验装置,获得镀银处理后有微生物污垢生长的换热装置的热阻曲线和厚度曲线,对镀银换热表面的抑垢效果、附加热阻、耐久度和经济性进行了全面讨论.结果表明,镀银抑垢效果良好,并且可以优化设计镀银抑垢方案,将经济成本控制在合理范围.

关键词: 微生物污垢 , 镀银 , 抑垢 , 换热

摩擦速度对铜/碳复合材料载流摩擦磨损性能的影响

田磊 , 孙乐民 , 上官宝 , 张永振 , 杨正海 , 李雪飞

机械工程材料

采用粉末冶金方法制备了不同石墨含量的铜/碳复合材料,并借助于自制的载流摩擦磨损试验机研究了摩擦速度、石墨含量对铜/碳复合材料摩擦学性能的影响。结果表明:随着石墨含量的提高,复合材料摩擦因数及载流效率逐渐降低,磨损率先降低随后升高,石墨质量分数为10%时材料磨损率最小;同时随着摩擦速度的提高,摩擦因数及磨损率均逐渐升高,载流效率随石墨含量的不同呈现不同的变化趋势。

关键词: 铜/碳复合材料 , 摩擦磨损性能 , 载流效率

Pr掺杂CdS薄膜的制备及其光电性能研究

邹凯 , 李蓉萍 , 刘永生 , 田磊 , 冯松

稀土

结合化学水浴法和真空电子束热蒸发法在玻璃衬底上制备了含有不同厚度Pr掺杂层的CdS多晶薄膜,并对薄膜的结构、表面形貌和光电特性进行了研究.结果表明,未掺杂的CdS薄膜为沿[111]晶向择优生长的立方相闪锌矿结构,导电类型为N型.Pr掺杂并未改变CdS薄膜的物相结构和择优取向,但衍射峰强度增加;掺Pr后CdS薄膜的晶粒尺寸增大,致密性提高,并且薄膜在可见光范围内的透过率增加,光学带隙变大.同时还发现CdS中掺Pr后影响了薄膜的电学性能,掺杂浓度较低时CdS薄膜电阻率增大,掺杂浓度较高时薄膜的电阻率降低并且导电类型由N型转变为P型.

关键词: CdS薄膜 , Pr掺杂 , 化学水浴法 , 光学特性

TiO2光电催化氧化法处理生物燃料乙醇醪液研究

谭雨清 , 田磊 , 谭海峰 , 宋达

硅酸盐通报

采用光电催化氧化处理工艺对生物燃料乙醇醪液进行了处理.采用两电极体系TiO2纳米管阵列做阳极,Pt片做阴极,紫外灯作为光源.研究了不同pH值、外加电压对降解效率的影响.结果表明:当外加电压8V,pH=8,稀释10倍水样,反应时间120 min,水样COD去除率达到99.12%,出水COD =43 mg/L,符合国家GB8978-1996标准.

关键词: 生物燃料乙醇 , 光电催化法 , TiO2

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