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Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应

田艳红杨世华王春青王学林林鹏荣

金属学报 doi:DOI:10.3724/SP.J.1037.2009.00688

采用直径范围为200-600 μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点, 将重熔焊点在150 ℃下进行老化, 并对重熔和老化焊点进行剪切测试. 结果表明: 重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小, 表现出显著的体积效应. SEM断面观察显示: 较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部, 表现出较好韧性; 较大体积焊点则发生在近焊盘的界面处, 呈现脆性断裂特征. 焊盘界面处和钎料内部微观组织SEM观察表明: 小体积焊点内部Ag3Sn化合物以小颗粒状弥散分布, 起到强化作用; 而大体积焊点内部Ag3Sn化合物为树枝网状分布, 表现出硬脆性. 金属间化合物(如Ag3Sn和Cu6Sn5)的形貌和分布对焊点的断裂行为有显著的影响, 是焊点剪切断裂行为体积效应的内在原因.

关键词: 无铅焊点 , shear fracture , volume effect , intermetallic compound

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