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田跃生
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.03.017
基于溅射沉积和薄膜生长原理,系统综述分析溅射功率、沉积气压、衬底温度、衬底的选择等对硅薄膜晶化过程的客观影响规律,旨在为学术界和产业界基于溅射原理研发晶态硅薄膜、生产高效率硅基组件提供实验支持与理论参考.
关键词: 溅射环境 , 硅薄膜 , 晶化
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.013
采用磁控溅射技术制备了铬镀层,利用X射线衍射仪研究了铬镀层的物相和择优生长取向,并结合扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察、分析了铬镀层的微观组织结构.研究结果表明:磁控溅射铬镀层呈多晶态结构,以Cr(110)晶面为择优生长面;铬镀层截面呈柱状生长特性,在沉积的最初阶段即形核晶化,随着沉积时间的延长,晶化程度逐渐提高.
关键词: 磁控溅射 , 铬镀层 , 微观形貌
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.05.027
概述了非晶硅薄膜的金属诱导晶化原理,介绍了Al,Ni两种金属诱导非晶硅薄膜晶化的一般规律,详细探讨了金属诱导条件下非晶硅薄膜的本质晶化机理,旨在为非晶硅薄膜的低温成核、晶化机理研究和多晶硅薄膜的研发制备提供实验支持与理论参考.
关键词: 非晶 , 硅薄膜 , 诱导晶化
