杨伟锋
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申文浩
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童国庆
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仲洪海
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蒋阳
电镀与涂饰
以 KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂，对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明，采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大：随着pH的升高，镀液稳定性显著增强；但pH过高会降低沉积速率，且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用，而甲醇能抑制副反应，提高沉积速率，两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。
关键词:
金刚石
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化学镀铜
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硼氢化钾
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复合粉体
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表面形貌
