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电流密度对电沉积锰结构及性能的影响

瞿澄 , 朱承飞 , 袁菊 , 姚力军

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.11.001

锰被广泛应用于钢材中,研究制备高质量的金属锰具有很重要的现实意义.采用石墨阳极,无硒硫氨酸盐电解液,在不锈钢表面电沉积金属锰,采用恒电流法研究了电流密度对电流效率以及镀层厚度的影响.利用X-射线衍射仪测试镀层结构,扫描电镜观察镀层表面形貌,维氏硬度计测试镀层硬度.结果表明,Jk为14 A/dm2时η达到57.63%,镀层δ为37.07 μm,硬度为509.53 HV,获得表面形貌和晶体结构较优的金属锰.

关键词: 电沉积锰 , 电流密度 , 电流效率 , 镀层结构

工艺参数对电解提纯铜层织构的影响

袁菊 , 朱承飞 , 瞿澄 , 姚力军

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.001

在硫酸铜电解液中加入硫酸钠,利用电沉积和X-射线衍射方法研究了不同提纯铜工艺制备的铜镀层及织构特征.结果表明,织构度受到电流密度、镀层厚度和温度的影响,在较小的电流密度、较高温度及在较薄厚度的铜镀层得到(111)晶面择优取向,在较高的电流密度及在镀层δ达到30μm时得到(220)晶面择优取向,而且铜镀层(220)晶面比(111)晶面更易保留,(220)晶面使纯铜能获得更好的电化学性能,保持纯铜晶面的择优取向对铜在半导体的应用产生了深远的影响.

关键词: 电解精炼 , 提纯铜 , 铜镀层 , 织构

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