任凤章
,
郑茂盛
,
刘平
,
贾淑果
,
JU Xihua
,
马战红
,
祝要民
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.04.002
评述了用鼓膜实验方法测试薄膜与基体界面结合强度的现状和最新进展,分析了该方法针对圆孔、膜内无残余应力柔性膜试样和矩形孔或圆孔、膜内有残余应力试样(薄膜为柔性膜或刚性膜)所用解析解力学模型建立的薄膜力学性能假设前提条件、能量平衡思路和推导过程.介绍了用硅微技术制备Si基体试样的过程,指出了制备方法和解析解力学模型的特点及所存在的问题.给出了该实验方法的应用实例,指出了需要解决非硅基体的制样和薄膜塑性变形阶段力学模型等问题.
关键词:
薄膜
,
鼓膜实验
,
界面结合强度
,
力学模型
,
残余应力
祝要民
,
李晓园
,
宋晓平
,
陈强
中国有色金属学报
采用不同的磁控溅射和回火工艺制备了SmCo磁性薄膜.用能谱仪对不同工艺溅射的样品进行了化学成分分析; 用透射电子显微镜和振动样品磁强计(VSM)研究了薄膜的显微结构和磁性能.结果表明: 溅射态的薄膜为非晶态并具有软磁特征; 当回火温度位于400～ 450℃之间时, 薄膜的微观组织均匀细小, 且随着回火温度增加, 矫顽力增大, 并在450℃回火的样品中得到了最大的矫顽力.回火温度500℃后, 薄膜微观组织中晶粒出现了不均匀粗化, 矫顽力明显降低.
关键词:
SmCo薄膜
,
晶化
,
显微组织
,
磁性能
赵胜利
,
文九巴
,
祝要民
,
秦启宗
功能材料
采用紫外脉冲激光沉积 (PLD) 法制备了0.3Ag-V2O5和LiPON薄膜,结合真空热蒸镀法原位组装0.3Ag-V2O5|LiPON|Li薄膜电池.由扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征了0.3Ag-V2O5和LiPON薄膜形貌与结构,利用恒电流充放电、循环伏安等技术考察了薄膜电池的电化学性能.结果表明,采用PLD方法在O2气氛和N2气氛中分别获得了表面均匀、无针孔、无裂缝、具有非晶态结构的0.3Ag-V2O5和LiPON薄膜.在电压1.0～4.0V,充放电速率2C时,以厚度100nm的0.3Ag-V2O5薄膜为阴极组装的液态电解质电池循环1000次后稳定容量仍为260mAh/g,表现出良好的循环性能.PLD沉积的LiPON电解质薄膜具有很好的锂离子导电能力,室温离子电导率为1.6×10-6S/cm,电子电导率＜10-14S/cm.在电流密度7μA/cm2,电压1.0～3.5V条件下全固态薄膜锂电池0.3Ag-V2O5│LiPON│Li的循环性能良好,100次循环后的体积比容量达.
关键词:
全固态
,
薄膜锂电池
,
0.3Ag-V2O5薄膜
,
LiPON薄膜
,
PLD
谢敬佩
,
祝要民
,
王文焱
,
李晓辉
,
李洛利
中国有色金属学报
通过高分辨透射电镜和带能谱透射电镜观察, 经选区电子衍射和微区化学成分分析, 发现在ZnAl27复合材料中, SiC颗粒周边存在着大量的CuZn4化合物. CuZn4依附于SiC颗粒形核, 其沿SiC晶面长大速率大于垂直方向的长大速率.
关键词:
锌基合金
,
SiC颗粒
,
CuZn4化合物
王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
赵士阳
,
田保红
材料科学与工程学报
直流电沉积法在Fe基体上制备Ni膜和在Cu基体上制备Ag膜,利用悬臂梁法在线测量了膜中的平均应力,并计算了膜内分布应力,且对膜内平均应力的实验结果与Thomas-Feimi-Dirac-Cheng(TFDC)电子模型理论估算结果进行了对比.结果表明,Fe基体上Ni膜的平均应力和分布应力均为拉应力,而Cu基体上Ag膜的平均应力和分布应力均为压应力.两种膜的内应力均由界面应力引起.对于相同的基体和镀膜,膜内平均内应力的理论估算值与实验值较接近.
关键词:
薄膜
,
内应力
,
悬臂梁法
,
电子理论
文九巴
,
樊丽梅
,
赵胜利
,
祝要民
腐蚀科学与防护技术
用HF+HNO.3溶液蚀刻单晶硅表面，通过扫描电镜表征其形貌和厚度变化，研究了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对单晶硅化学蚀刻行为的影响.结果表明，温度对蚀刻速率的影响较大，温度升高使表面蚀刻不均匀，厚度急剧减小；硅片的厚度及表面形貌在蚀刻液浓度大于2.0 mol/L时变化较显著；室温时用1.5 mol/L HF+HNO3蚀刻15 min获得了蚀坑大小适中(10 μm～15 μm)、分布均匀的多孔状表面.
关键词:
单晶硅片
,
null
,
null
王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
赵士阳
,
田保红
电镀与涂饰
在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.
关键词:
银镀层
,
纳米晶
,
电流密度
,
电流效率
,
形貌
,
织构
,
显微硬度
