张亮
,
薛松柏
,
曾广
,
皋利利
,
陈燕
,
盛重
,
禹胜林
中国稀土学报
采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性、焊点抗拉强度、热疲劳性能和微观组织的影响.研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能.对AnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属问化合物层的厚度.
关键词:
铈
,
无铅钎料
,
润湿性
,
抗拉强度
,
疲劳寿命
,
金属间化合物
,
稀土
韩宗杰
,
薛松柏
,
王俭辛
,
张亮
,
禹胜林
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.020
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.
关键词:
半导体激光软钎焊
,
Sn-Ag-Cu无铅钎料
,
润湿铺展性能
王俭辛
,
薛松柏
,
韩宗杰
,
禹胜林
,
陈燕
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.002
基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%～0.05%时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿性能较好.且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主.
关键词:
无铅钎料
,
润湿性能
,
力学性能
禹胜林
,
薛松柏
,
尹邦跃
,
黄薇
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009
采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550～600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3％.
关键词:
Al-Si复合材料
,
粉末冶金
,
致密度
,
电子封装
张亮
,
薛松柏
,
皋利利
,
曾广
,
禹胜林
,
盛重
稀有金属材料与工程
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命.采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次.基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究.结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别.针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果.
关键词:
本构方程
,
细间距器件
,
有限元模型
,
疲劳寿命方程
,
可靠性
