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SHS+HP法制备TiC基陶瓷-钢复合板性能研究

乔光利 , 秦思贵 , 方志坚 , 范秉源 , 张波 , 任伟

兵器材料科学与工程

采用自蔓燃热压法(SHS+HP)成功制备了TiC基金属陶瓷-钢复合板。对TiC基金属陶瓷-钢复合板进行形貌、金相、显微硬度以及抗弹性能的测试与分析。结果表明,金属陶瓷与钢板实现了冶金结合,陶瓷层洛氏硬度(HRA)大于83,复合板对12.7 mm穿燃弹的防护系数大于2.10,超过了685钢和氧化铝,有望成为新一代复合装甲防护材料。

关键词: 自蔓燃 , 碳化钛 , 金属陶瓷 , 防护系数

新型金属熔体浸渗复合材料的研究进展

王铁军 , 熊宁 , 周武平 , 秦思贵

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.09.001

金属熔体浸渗工艺已成为复合材料制备的主要手段之一,对近年来采用金属熔体浸渗工艺制备的新型石墨/铜、碳化硅/铝、碳化硼/铝和碳化钛/镍铝复合材料的制备工艺、材料性能和应用领域及其前景进行了论述.

关键词: 浸渗 , 复合材料 , 金属熔体

铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺

程挺宇 , 熊宁 , 吴诚 , 秦思贵 , 凌贤野

机械工程材料

采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺.结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N·mm~(-1),其厚度方向的热导率为210 W·m~(-1)·K~(-1).

关键词: 电子封装材料 , 退火 , 压下率 , ,

TiC/Cu熔渗复合材料耐烧蚀与耐热震性能研究

王铁军 , 秦思贵 , 熊宁 , 林同伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.02.016

采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究.TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高.TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高.

关键词: TiC/Cu复合材料 , 熔渗 , 耐烧蚀 , 耐热震

TiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究

王铁军 , 熊宁 , 秦思贵 , 刘国辉

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.011

通过高温烧结TiC瓷骨架,金属Cu熔体真空无压自浸渗,制备出高致密度(>98%理论密度)的TiC-40%Cu(质量分数)金属陶瓷复合材料.对材料微观结构分析表明,在复合材料中TiC形成了连续的骨架结构,金属Cu填充到TiC骨架的孔隙中.材料的高温烧蚀试验结果表明,TiC/Cu复合材料在烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,抗烧蚀性能与W/Cu材料相近,抗热震性比W/Cu材料差.TiC/Cu复合材料作为耐高温、抗烧蚀材料有实际应用前景.

关键词: TiC/Cu , 复合材料 , 无压自浸渗 , 抗烧蚀 , 抗热震

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