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基于子模型法的焊点热应力分析

崔海坡 , 程恩清

材料导报

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.

关键词: 子模型 , 焊点 , 热应力 , 影响规律