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焊接电流对Ti3Al/TC11连接界面拉伸性能及组织的影响

刘莹莹 , 程晓峰 , 张勇召

稀有金属材料与工程

采用真空电子束焊接对Ti3Al基合金(Ti-24Al-15Nb-1.5Mo,at%)和TC11合金进行连接,研究不同焊接电流时Ti3Al/TC 11连接界面组织和性能的变化规律.结果表明,无论所采用的焊接电流大或小,焊缝的横向截面形貌均为不对称漏斗状,中部呈细长而狭窄的条柱状.随着焊接电流的增大,整条焊缝变宽,焊缝及两侧热影响区的组织相对更粗大,尤其是焊缝的变化更为明显.其漏斗状处的组织为典型铸态柱状晶,中心区域的组织与原始组织相比显得非常粗大.当采用18~21 mA的焊接电流进行连接时,Ti3Al/TC 11双合金试样的综合力学性能相对较好,表明焊接界面具有良好的完整性,这与连接界面宽度较窄、过渡较均匀,且连接界面组织相对较细小有关.

关键词: Ti3Al/TC11 , 焊接电流 , 连接界面 , 显微组织 , 拉伸性能

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