程海娟
,
郭忠诚
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.004
采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉.讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小.SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好.镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料.
关键词:
电子工业
,
镍包铜粉
,
化学镀镍
,
电磁屏蔽
,
松装密度
