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AlSiC电子封装材料及构件研究进展

熊德赣 , 程辉 , 刘希从 , 赵恂 , 鲍小恒 , 杨盛良 , 堵永国

材料导报

AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展.

关键词: AlSiC电子封装材料 , 预制件 , 液相浸渗 , 机械加工 , 表面处理 , 构件连接

L-苯丙氨酸衍生物的一锅法合成及其抗/促凝活性

刘建建 , 程辉 , 林发全 , 罗轩 , 王立升 , 林翠梧

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2017.02.160042

氨基酸及其衍生物在止血/抗凝活性方面有一定的应用.以L-苯丙氨酸为起始原料,经磺化引入磺酸基,再与甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇和正丁醇脱水酯化,一锅法合成了6种未见报道的L-苯丙氨酸的磺酸酯类衍生物(L1~L6),以期获得具有的较强血液生理活性的潜在药物.实验中采用了质谱、核磁共振进行结构表征.该合成方法产率高(78% ~ 95%),后处理简单,不失为合成该类衍生物的好方法.衍生物的凝血四项实验表明:抗促凝效果是内源性和外源性凝血途径共同作用的结果.血浆复钙实验表明:衍生物均具有一定的抗凝活性,其抗凝效果随浓度变化而变化,但是随R链的长度增加,抗凝效果并未见规律性.衍生物的抗凝活性主要受磺酸基及酯基的影响,因此在设计合成抗血栓化合物时可以考虑引入磺酸基及酯类基团.

关键词: L-苯丙氨酸 , 酯类衍生物 , 抗/促凝活性

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