窦雁巍
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胡明
,
崔梦
,
宗杨
功能材料
以电化学方法制备了多孔硅材料并通过表面轮廓测试仪、原子力显微镜、显微拉曼光谱仪等设备对制备多孔硅的孔隙率、厚度、表面形貌、以及热导率进行了表征.结果发现,本实验制备的多孔硅属于介孔硅(15～20nm),其孔隙率随腐蚀时间和腐蚀电流的变化有先增大后减小的趋势.增加多孔硅的厚度和孔隙率,可以使得多孔硅的热导率显著降低(最低可低至0.62W/m·K).
关键词:
多孔硅
,
孔隙率
,
腐蚀速率
,
导热率
房振乾
,
胡明
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窦雁巍
,
宗杨
,
梁继然
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.11.010
用电偶腐蚀法制备多孔硅,主要研究了铂电极的优化制备工艺以及腐蚀条件对多孔硅厚度的影响,并且结合SEM,AFM等测试手段对所制备的多孔硅的表面形貌进行了分析.实验发现,在相同的腐蚀条件下,多孔硅的厚度随铂电极的厚度以及铂电极与腐蚀硅片的面积比的增大而增大.
关键词:
多孔硅
,
电偶腐蚀法
,
腐蚀条件
,
厚度
,
表面形貌
窦雁巍
,
胡明
,
崔梦
,
宗杨
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.05.010
用电化学腐蚀法制备了具有不同导热系数的多孔硅样品(孔隙率为80%±2、厚度为110 μm时,导热系数可降低至0.20 W/m·K),并在其表面沉积了氧化钒热敏薄膜,研究了多孔硅样品的热绝缘性能对氧化钒热敏薄膜阻温特性的影响.结果表明:多孔硅良好的热绝缘性使在其表面制备的氧化钒热敏薄膜电阻的灵敏度远高于在硅基底上制备的热敏电阻的(多孔硅和硅片上的氧化钒薄膜电阻随功率变化斜率分别为120 kΩ/μW和2.1 kΩ/μW),且热敏电阻的灵敏度随着多孔硅孔隙率和厚度的增大而升高.
关键词:
无机非金属材料
,
多孔硅
,
热绝缘
,
氧化钒薄膜
