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烧成温度对SiC多孔陶瓷的影响

张锐 , 符水龙 , 卢红霞 , 许红亮 , 刘俊峰 , 赵宏伟

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2000.05.009

选用SiC作为骨料,低熔点陶瓷结合剂和活性C作为成孔剂,对不同的烧成温度下多孔陶瓷的基本性能进行了研究.温度的提高使SiC多孔陶瓷的气孔率增大,气孔形状逐渐呈不规则变化,晶界玻璃相对SiC颗粒的润湿以及在SiC颗粒表面的扩展作用增强,提高了对骨料颗粒的粘结作用,使瓷体强度提高,但晶界玻璃相自身结合强度降低;气孔通道在1240℃烧成温度下多为贯通型,1280℃呈网状分布,1320℃下多为贯通型且存在大量交联通道;大于1300℃烧成时,由于SiC的高温氧化产物参与晶界相反应,使局部界面结合强度大大提高,出现SiC颗粒拔出断裂现象.

关键词: SiC , 烧成温度 , 强度 , 粘度 , 晶界相 , 结合剂

影响ZTA陶瓷微波烧结的主要工艺过程

张锐 , 符水龙 , 卢红霞 , 许红亮 , 韩东方 , 郑隆烈

无机材料学报

通过对ＺＴＡ陶瓷进行微波烧结试验，了解影响陶瓷微波烧结速率的主要工艺过程，探索有关微波烧结机理；采用以ＴＥ４４４为基准模式的微波谐振腔，在混合加热模式的基础上增设辅助加热体，实现了ＺＴＡ陶瓷微波烧结； ＺＴＡ材料中ＺｒＯ_２含量越高，该材料的烧结速率越快；输入功率的提高有助于提高烧结速率；辅助加热体的老化现象降低微波烧结速率；微波烧结过程中应避免出现热剧变现象．

关键词: ZTA , microwave sintering , sintering rate

影响ZTA陶瓷微波烧结的主要工艺过程

张锐 , 符水龙 , 卢红霞 , 许红亮 , 韩东方 , 郑隆烈

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.01.031

通过对ZTA陶瓷进行微波烧结试验，了解影响陶瓷微波烧结速率的主要工艺过程，探索有关微波烧结机理；采用以TE444为基准模式的微波谐振腔，在混合加热模式的基础上增设辅助加热体，实现了ZTA陶瓷微波烧结；ZTA材料中ZrO2含量越高，该材料的烧结速率越快；输入功率的提高有助于提高烧结速率；辅助加热体的老化现象降低微波烧结速率；微波烧结过程中应避免出现热剧变现象.

关键词: ZTA , 微波烧结 , 烧结速率

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