符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
符飞燕
,
夏海清
,
黄革
,
杨盟辉
,
王龙彪
,
黄锐
电镀与涂饰
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50％的硫酸3.5％ ～4.5％,质量分数为35％的双氧水4.5％ ～ 5.5％,CS-2203棕化剂2.2％ ～ 3.2％,时间50 ～ 60 s,温度30～40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98％(质量分数)硫酸90～ 120g/L,30％(质量分数)双氧水10～ 25 g/L,改性苯并三唑50～100g/L,聚酸酰胺80～100g/L,稳定剂B 0.5～1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.
关键词:
印制线路板
,
内层铜箔
,
棕化
,
热应力
,
抗剥强度
符飞燕
,
王克军
,
黄革
,
周仲承
,
高四
,
刘荣胜
电镀与涂饰
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.
关键词:
氧化铜
,
制备
,
表征
,
印制电路板
,
酸性镀铜
符飞燕
,
杨盟辉
,
周仲承
,
王龙彪
,
刘智
材料保护
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.
关键词:
亚光镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
