材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.04.006

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.

关键词: 化学沉积 , Ni-P , Ni-Cu-P , 晶化 , 中间相

Fe-C合金M_s的热力学计算及马氏体相变驱动力

徐祖耀 , 张鸿冰 , 罗守福

金属学报

为适合电子计算机进行计算,本文将各学者的ΔG_(Fe)~(γ→α)值公式化。应用各种ΔG~(γ→α)的计算模型,如经修正的Fisher,KRC和LFG模型,引入不同的ΔG_(Fe)~(γ→α)值,计算得到Fe-C合金的M_s温度。经比较后发现:M_s的计算值不仅取决于ΔG~(γ→α)的计算模型,而且极大地依赖于ΔG_(Fe)~(γ→α);若按照LFG模型并取Mogutnov的ΔG_(Fe)~(γ→α)值,和按照徐祖耀模型并取Kaufman的ΔG_(Fe)~(γ→α)值,计算所得结果均与M_s的实验值吻合得很好,而徐祖耀模型要比普遍公认的LFG模型简单得多。本文较精确地测定了x_C=0.01—0.05 Fe-C合金的M_s值,它们与Kaufman等人(1962)给出的数据很好吻合。Greninger所得x_C=0.06的M_s实验值看来是偏高的。驱动力的计算值不仅依赖于ΔG~(γ→α)的计算模型,而且还极大地取决于ΔG_(Fe)~(γ→α)值以及所选用的M_s值。计算表明:随含碳量的增加,相变驱动力将单调地增大。

关键词:

Ni－ Cu－ P合金化学镀层制备及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.02.018

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金 镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％ 的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS) 和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜 浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时， Ni－ Cu－ P合金 镀层中 P含量高于 7.05wt％，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni－Cu－P合金 , 工艺 , 结构

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

叶栩青 , 罗守福 , 王永瑞

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分

非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.07.005

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 晶化

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词