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化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

罗观和 , 陈世荣 , 胡光辉 , 潘湛昌 , 肖楚民 , 田新龙 , 曾海霞 , 罗小虎

材料保护

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结合力、导电性、开路电位-时问曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能，并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明：Ag^＋与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N，O形成配位键；化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒，随时间延长最终得到均匀致密的铜层；银含量越大，缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短，浆料活性越高；该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案，可在全印制电子技术中推广应用。

关键词: 化学镀铜 , 银活化浆料 , 催化机理 , 聚氨酯树脂 , 全印制电子技术

利用PCB碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜粉

罗小虎 , 陈世荣 , 杨琼 , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵

电镀与涂饰

采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0.002 g/L,n(N2H4·H2O)∶n{[Cu(NH3)4]2+}＝1∶3,反应温度70℃,反应时间30 min.采用最优工艺可制得球状、粒径在100 nm范围内、纯度高、抗氧化性好的纳米铜,对碱性蚀刻废液中铜的回收率在98％以上.

关键词: 碱性蚀刻液 , 回收 , 纳米铜 , 化学还原 , 水合肼

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

罗小虎 , 陈世荣 , 张玉婷 , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵锐

电镀与涂饰

以碱性蚀刻废液为原料，采用液相还原法制备了纳米铜粉，将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响，探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明，所制备的铜粉为球状，粒径在40~100 nm之间；当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1，纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂-聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时，在90°C下固化1.0 h，可以制备出体积电阻率为3.05×10?3?·cm、剪切强度达8.04 MPa的导电胶。

关键词: 碱性蚀刻废液 , 纳米铜粉 , 导电胶 , 环氧 , 聚酰胺

S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

杨琼 , 陈世荣 , 汪浩 , 罗小虎 , 曹权根

电镀与涂饰

研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响，通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明，ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时，ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应，降低次磷酸根在镍表面的吸附能，因此随着ATPN的增加，次磷酸钠氧化加快，化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后，ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物，减少了次磷酸钠在镍表面的吸附，因此随ATPN添加，次磷酸钠氧化受到抑制，沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖，则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。

关键词: 酸性化学镀镍 , S-羧乙基异硫脲鎓盐 , 镀速 , 机理

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