罗序燕
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.03.018
采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长.研究了酸度﹑甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～20μg/25mL范围内,服从比尔定律.加标回收试验结果表明,该方法重复性好,准确度高,简单快速,回收率为99%～102%,具有很好的实用价值和应用前景,适用于酸性光亮镀锡及锡合金液中微量铜的分析和测定.
关键词:
铜测定
,
光度法
,
5-Br-PADAP
,
酸性光亮镀液
,
锡铜合金
罗序燕
,
李东林
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.027
用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在φ0.5mm的铜线上,电镀出锡-铅和锡-铅-钴合金镀层.结果表明,在Jc=5～18A/dm2,v=47、96、150m/min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积.当Jc＞30A/dm2时属正常共析.当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积.
关键词:
高速电镀
,
锡-铅
,
锡-铅-钴
,
合金
罗序燕
,
张彩霞
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.01.024
为消除Cu2+的干扰,防止Sn2+,Sn4+的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法.在pH值为5.5的醋酸-吡啶缓冲溶液中,用2.5 g NH4F解蔽,4滴XO、1 mL CPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡.结果表明,选择3.0 mL H2O2,1.0 mL甘油,加热6 min对测定结果无影响.1.0 mL抗坏血酸,2.0 mL硫脲可掩蔽Fe3+及Cu2+的干扰.该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上.适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定.
关键词:
分析检测
,
锡
,
配位滴定
,
锡铜合金
,
光亮镀
罗序燕
,
陈火平
,
朱传华
,
李东林
,
李勋
材料保护
为了研究3种希夫碱光亮剂(DL01、DL02、DL03)及CoSO4在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描法测定了含新型添加剂的硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液的极化曲线.结果表明,在含DL01或镀锡光亮剂FB的硫酸镀锡溶液中,Sn2+的还原峰电位分别为-0.275V及-O.265V.在含DL02或DL03的硫酸镀锡溶液中,有2个Sn2+的还原峰,低电位还原峰分别为-0.160,-0.240V;高电位还原峰的电位分别为-0.395,-0.410V,并使大量析氢电位峰负移-0.080,-0.100V.在含DL01、DL02、DL03及Co-SO4的镀液中,当SnSO4为20 g/L时,Co促进了Sn的沉积产生共析;当SnSO4含量为40g/L时,Co2+的极化作用及共析作用消失.
关键词:
光亮电镀
,
锡
,
锡钴合金
,
线性电位扫描
,
极化曲线
,
协同共沉积
罗序燕
,
彭鹏
,
武斌
,
李东林
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.005
为了研究希夫碱光亮剂DL01,DL02,DL03及添加剂Co(BF4)2在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描测定了氟硼酸盐光亮镀锡溶液中加入各种新型添加剂后的极化曲线.结果表明,在含DL01或DL03的氟硼酸盐镀液中,Sn2+的还原峰电位分别为-0.230 V和-0.320 V;在含DL01,DL03及少量Co(BF4)2的氟硼酸镀锡溶液中,Sn-Co共沉积峰电位为-0.210 V;Co(BF4)2促进了Sn2+的沉积,Sn-Co的共析是协同共沉积.
关键词:
氟硼酸盐
,
光亮镀锡
,
极化曲线
,
线性电位扫描
,
锡钴协同共沉积
罗序燕
,
祝婷
,
夏勇
,
邓金梅
,
刘峰生
材料保护
为探究羧甲基壳聚糖对模拟含Nd3+废水的吸附性能,探讨了溶液pH值、吸附温度、吸附时间等因素对羧甲基壳聚糖吸附Nd3+行为的影响.结果表明:在室温(25℃),pH值为6,吸附时间30 min时,羧甲基壳聚糖对Nd3+的吸附量、吸附率达到最大值,分别为14.84和37.1％.羧甲基壳聚糖对Nd3+的吸附符合Langmuir吸附等温式,且是单分子层吸附.
关键词:
钕离子
,
羧甲基壳聚糖
,
吸附性能
