罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究. 对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析, 并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度. 结果表明, 对于单次淬火, 当淬火温度为150℃时, 由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展, 导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa. 淬火温度在150℃~320℃时, 中间层内部裂纹保持在亚临界状态, 相应弯曲强度基本保持在140 MPa. 继续升高淬火温度至420℃时, 裂纹进一步扩展, 试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa. 对于多次热循环, 当淬火温度固定在150℃时, 经多次热循环, 残余弯曲强度与热循环次数变化不明显, 基本保持在120 MPa左右, 这说明在150℃以下淬火, 连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
joint
,
residual strength
,
glass solder
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展,导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa.淬火温度在150℃～320℃时,中间层内部裂纹保持在亚临界状态,相应弯曲强度基本保持在140 MPa.继续升高淬火温度至420℃时,裂纹进一步扩展,试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa.对于多次热循环,当淬火温度固定在150℃时,经多次热循环,残余弯曲强度与热循环次数变化不明显,基本保持在120MPa左右,这说明在150℃以下淬火,连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
接口
,
残余弯曲强度
,
玻璃焊料
张烨
,
陈先强
,
秦海明
,
罗朝华
,
蒋俊
,
江浩川
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160075
通过在含有钆、镓、铝离子的硝酸混合溶液中滴加氨水,共沉淀生成Ce掺杂的Gd3(Al,Ga)5O12(GAGG)前驱体,并采用TG/DTA对GAGG前驱体进行表征.分别在800℃、850℃、900℃、1000℃、1 100℃及1200℃对GAGG前驱体进行煅烧处理,采用XRD对GAGG粉体的物相进行表征,结果显示制备出纯相的GAGG粉体.采用SEM对GAGG粉体的颗粒大小以及微观形貌进行观察.GAGG粉体的荧光谱图显示在560 nm处有一个很强的发射峰.在900℃煅烧处理的GAGG粉体所烧结的陶瓷具有最高的透明度.
关键词:
Gd3(Al,Ga)5O12陶瓷
,
共沉淀
,
煅烧
,
无机闪烁体
