罗观和
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陈世荣
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胡光辉
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潘湛昌
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肖楚民
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田新龙
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曾海霞
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罗小虎
材料保护
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结合力、导电性、开路电位-时问曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能，并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明：Ag^＋与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N，O形成配位键；化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒，随时间延长最终得到均匀致密的铜层；银含量越大，缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短，浆料活性越高；该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案，可在全印制电子技术中推广应用。
关键词:
化学镀铜
,
银活化浆料
,
催化机理
,
聚氨酯树脂
,
全印制电子技术
曾海霞
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魏志钢
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胡光辉
,
唐锋
,
潘湛昌
,
罗观和
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徐波
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.06.005
将TiO2颗粒引入Ni-P合金镀液,采用化学镀的方法在黄铜上制备了(Ni-P)-TiO2复合镀层.利用扫描电镜、X-射线能谱仪、X-射线衍射仪和比表面积测试等检测手段,对(Ni-P)-TiO2复合镀层的形貌、化学组成、相结构以及其比表面积进行了分析.研究结果表明:(Ni-P)-TiO2镀层表面为均匀分布绒丝状复合物;TiO2的加入使镀层的粗糙度增加,具有更大的比表面积;复合镀层中TiO2的质量分数可通过镀液中TiO2的加入量来调节,TiO2的加入会造成复合镀层中的P含量下降,但不改变镀层的晶态结构;当镀液中ρ(TiO2)为3～5g/L时可制备w(TiO2)大于20%的复合镀层.
关键词:
复合化学镀
,
(Ni-P)-Ti02复合镀层
,
Ti02
张波
,
潘湛昌
,
胡光辉
,
肖俊
,
刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
