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刘明星 , 欧忠文 , 胡国辉 , 聂亚林 , 缪建峰
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.004
介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺.采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析.结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层.
关键词: 无氰镀银 , 产业化应用 , 氰化镀银 , 镀层性能
