肖发新
,
曹岛
,
毛建伟
,
申晓妮
,
杨涤心
材料保护
目前，酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要，在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层，采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大，镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O，180g／L H2SO4，16mg／L TPS，0．6mg／L M，60mg／L PEG，60mg／L Cl^-，温度20～40℃，施镀15min；所得镀层光亮平整，光亮区为1．7～9．2cm，对应电流密度0．11—12．48A／dm^2，镀液分散能力可达到96．1％，深镀能力L／φ至少可达5，在1—4A／dm^2下电流效率接近100％；FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80mV，峰电流密度由43mA／cm^2降至30mA／cm^2；镀层光滑平整、结晶细小均匀，为面心立方Cu，且沿（111）晶面择优取向；镀层附着力达到GB5270—85要求；镀层腐蚀速率为42mg／（dm^2·h），耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优，适合于PCB酸性镀铜生产。
关键词:
酸性电镀铜
,
印刷线路板
,
组合添加剂
,
镀液性能
,
镀层性能
肖发新
,
危亚军
,
王东生
,
李博
,
马路路
腐蚀科学与防护技术
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响. 结果表明随着添 加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大, 镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小. X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层, 对应电流密度0.5~14.3 A/dm2. 施镀15 min, 镀液分散能力可达32.8%, 高于市售光亮剂的26.2%. X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2, 峰电位负移60 mV. 镀层结晶细小致密, 且为面心立方Cu, 在(111)晶面择优取向.
关键词:
分散能力
,
bright
,
acid copper plating
,
PCB
郑雅杰
,
肖发新
,
易丹青
,
龚竹青
,
李新海
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.12.005
为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响,成功地制备了盐基胶体钯.研究发现,抗坏血酸能大大增加盐基胶体钯的稳定性;香草醛能显著增加试片表面钯含量;甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降;对苯二酚对盐基胶体钯活性和稳定性无明显影响.结果表明,加入添加剂可提高盐基胶体钯的活性和稳定性,可提高其使用性能.试片上钯含量越高,化学镀铜引发周期越短,当活化液浓度(以PdCl2计)为0.1g/L时,引发周期≤10 s.激光粒度仪测得盐基胶体钯粒径为78～104nm.
关键词:
盐基胶体钯
,
添加剂
,
化学镀铜
,
活性
,
稳定性
申晓妮
,
任凤章
,
赵冬梅
,
肖发新
材料科学与工艺
为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明：适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
硫酸镍
,
次磷酸钠
肖发新
,
危亚军
,
李飞飞
,
赵新超
,
刘涛
材料保护
印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.
关键词:
酸性半光亮镀锡
,
印刷电路板
,
甲醛
,
OP乳化剂
,
镀层形貌
,
电流效率
肖发新
,
申晓妮
,
危亚军
,
李飞飞
材料保护
目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道.采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响.结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm<'2>,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制.适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积.
关键词:
锡电沉积
,
半光亮
,
酸性
,
明胶
,
苯甲醛
,
阴极极化过程
郑雅杰
,
肖发新
,
吴晓华
,
张钦发
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.007
胶体钯用于印刷电路中电子元件连接用电路板(PCB)孔的金属化,对废胶体钯中的Pd需加以回收.本文提出加热破胶和氧化破胶2种回收Pd的方法,研究了稀释比、pH值对加热破胶法回收Pd的影响,以及王水用量、反应温度和时间对氧化破胶法回收Pd的影响.结果表明,采用加热破胶法,在稀释比=3,pH=1.3,100℃条件下破胶,加入王水溶解Pd沉淀物,采用氨水调pH=9～10,生成Pd(NH3)4Cl2,再用盐酸调pH=1～1.5生成0Pd(NH3)2Cl2,经水合肼还原得到Pd(99.92%),回收率为98.79%;采用氧化破胶法,加入王水后在100℃下反应破胶,经上述相同的钯回收提纯工艺得到Pd,回收率仅为60.87%.
关键词:
湿法冶金
,
废胶体钯
,
加热
,
氧化
,
海绵钯
肖发新
,
危亚军
,
王东生
,
李博
,
马路路
腐蚀科学与防护技术
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.
关键词:
分散能力
,
光亮
,
酸性镀铜
,
印制线路板
申晓妮
,
任凤章
,
张志新
,
肖发新
腐蚀科学与防护技术
以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α'联吡啶对该体系的影响.结果表明,α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L.适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu.随着α-α’联吡啶浓度的增加,Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定；α-α’联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用,但对Cu的溶解有促进作用,阻化了铜离子的阴极还原,降低化学镀铜的沉积速率,因而改善了镀层的质量.
关键词:
添加剂
,
化学镀铜
,
α-α’联吡啶
,
次磷酸钠
肖发新
,
任永鹏
,
申晓妮
,
张倩
,
毛继勇
腐蚀科学与防护技术
采用背光级数、SEM及能谱分析等方法研究了阳离子表面活性剂聚季铵盐对印制线路板(PCB)碱性除油工艺的影响.结果表明,不加聚季铵盐时,碱性除油后,PCB孔壁镀层裸露出较多的玻璃纤维基材,镀层漏光现象严重,背光级数仅为6级.随聚季铵盐加入量增大,PCB孔壁背光级数及化学镀速均先增大后减小,当浓度为13.5 mL/L时,孔壁镀层鲜见玻璃纤维,背光实验几乎不透光,级数高达10级.聚季铵盐主要作用为将PCB基体调整为荷正电,以促进后续胶体钯活性粒子的吸附,同时吸附在油/溶液界面上,降低界面张力,加强碱液对PCB孔壁的润湿性,此外,它还是OH-的主要提供者,实现去除PCB孔壁油污的作用.
关键词:
聚季铵盐
,
碱性除油
,
PCB
,
孔金属化
