任秀斌
,
裘宇
,
吴水
,
肖定军
,
安茂忠
电镀与涂饰
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.
关键词:
被动元件
,
纯锡
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
制程能力指数
,
可焊性
陈杨
,
程骄
,
王翀
,
何为
,
朱凯
,
肖定军
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.006
印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能.由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验.通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素.在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d =0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80％以上,具有很好的实用价值.
关键词:
印制电路板
,
高速电镀铜
,
优化实验设计
,
添加剂
,
均镀能力
彭佳
,
程骄
,
王翀
,
肖定军
,
何为
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.004
添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率.然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用.为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述.其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用.
关键词:
添加剂
,
电镀铜
,
作用机理
,
印制线路板
雷华山
,
肖定军
,
刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
张念椿
,
刘彬云
,
肖定军
电镀与涂饰
以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉.表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响.结果表明,所得纳米钯是粒径为40～60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化.纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整.因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂.
关键词:
印制电路板
,
钯
,
纳米颗粒
,
葡萄糖
,
化学镀铜
,
活化
