周媛
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王田禾
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靳伏丽
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胡中石
绝缘材料
为降低片式多层陶瓷电容器(MLCC)的成本,研究了适宜低温烧结的陶瓷复合材料配方.向钛酸钡中添加不同的无机填料,对浆料进行球磨,然后将研磨好的浆料进行压片,低温烧结,制备出适宜低温烧结的陶瓷复合材料,并对其形貌、强度、介电性能和工艺进行研究.结果表明:添加水玻璃和无机硅胶能使钛酸钡烧结后形成致密的片材强度大、硬度高、不易碎裂;而添加石墨和蒸馏水则不易形成稳定型片材,强度差;添加水玻璃可以使复合材料的介电常数显著增加,水玻璃的最佳添加量为3%.
关键词:
钛酸钡
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九水偏硅酸钠
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无机硅胶
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石墨
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低温烧结
,
介电常数
