罗守靖
,
李金平
,
牛玮
,
胡伟晔
,
龚朝晖
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.05.012
采用机械合金化工艺由Cu、Cr及添加第三组元素粉按一定质量比合成CuCr及CuCrM(M=W,Fe)预合金粉,尔后用爆炸压实工艺制备电触点材料CuCr合金.着重研究了第三组元对爆炸压实的CuCr合金性能的影响.结果表明,添加W提高爆炸压实的CuCr合金的密度,添加Fe稍微降低其密度;添加W或Fe都能显著提高CuCr合金硬度,并且添加Fe提高得更明显;添加W或Fe都会显著降低CuCr合金的电导率,并且CuCrM合金的电导率都较低.
关键词:
机械合金化
,
CuCr合金
,
爆炸压实
,
第三组元
,
性能
罗守靖
,
李金平
,
牛玮
,
胡伟晔
,
龚朝辉
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.03.007
采用机械合金化工艺由Cu、Cr粉按重量比各半合成CuCr预合金粉,然后用爆炸压实工艺制备真空断路器用电触点材料CuCr合金.着重研究了爆炸压实工艺参数对CuCr预合金粉爆炸压实的影响.结果表明:采用不同的爆炸工艺参数,都能爆炸成型得到密度超过相对理论密度(92%)的CuCr合金;另外,双管装置优于单管装置;提高装粉密度对爆炸成型有利.随着装药密度、药粉比或药粉筒比的增加,爆炸坯密度先逐渐提高,而后减小;球磨时间对爆炸坯密度影响较为复杂.
关键词:
机械合金化
,
CuCr合金
,
爆炸压实
,
密度
李金平
,
罗守靖
,
纪松
,
胡伟晔
,
龚朝晖
中国有色金属学报
采用机械合金化工艺由Cu,Cr元素粉按质量比各半合成CuCr预合金粉,然后采用爆炸烧结工艺制备真空断路器用电触头材料CuCr合金,着重研究了工艺参数对CuCr触头材料性能的影响.结果表明:采用该工艺能制备高密度(超过7.398 g/cm3)、高硬度(超过HB144)和低电导率(低于106 kS/m)的CuCr触头材料;球磨时间对CuCr合金性能影响较大,随着球磨时间的增加,CuCr合金密度和硬度逐渐升高,而电导率则减小;装药密度对CuCr合金的性能影响较小;药粉比或药粉筒比选择得太高或太低都会引起CuCr合金性能的降低.
关键词:
机械合金化
,
CuCr合金
,
爆炸烧结
李金平
,
罗守靖
,
龚朝晖
,
胡伟晔
,
牛玮
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2000.06.009
采用机械合金化方法由Cu和Cr单质粉(按重量比1:1混粉)合成CuCr合金粉.采用X-射线衍射测试粉末的物相组织,扫描电镜分析粉末的微观形貌、各成份的含量以及元素的面分布,着重分析机械合金化工艺参数对CuCr机械合金化工艺的影响.结果表明:球磨速度是影响CuCr机械合金化工艺的主要因素,随球磨速度的增加,机械合金化效果显著;无论在各种不同的工艺参数的条件下,随球磨时间的延长,粉末都逐渐细化,Cu、Cr两相分布逐渐均匀,但合金化效果不明显;球料比对CuCr机械合金化影响比较复杂,一般来说,在其它工艺参数相同的条件下,随球料比增加,机械合金化效果增强;只是在较长球磨时间下球料比为10:1时才出现突变.
关键词:
机械合金化
,
CuCr合金
,
X-射线衍射分析
,
扫描电镜分析
