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BaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃的研究进展和应用

芦玉峰 , 堵永国 , 肖加余 , 张为军 , 胡君遂 , 唐珍兰 , 吴剑锋 , 王跃然

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.04.036

以钡长石(BaAl2Si2O8)为主晶相的BaO-AlO3-SiO2(BAS)系微晶玻璃具有高的耐热温度、机械强度,具有较好的抗氧化性能和抗碱蚀能力,具有高的化学稳定性,与多种热、机械增强材料都有良好的化学相容性.而且,单斜钡长石的电绝缘和介电性能良好.因此,BAS系微晶玻璃作为高温结构材料和功能陶瓷材料均有相当多的应用.本文在评述BAS系微晶玻璃的不同制备工艺、加速六方钡长石→单斜钡长石晶型转变的不同手段与机理的基础上,介绍了BAS系微晶玻璃作为结构材料和功能材料的多种应用,指出了国内外的研究差距,并作出了研究展望.

关键词: 微晶玻璃 , 钡长石 , 制备 , 形核 , 晶型转变 , 应用

硼硅酸盐玻璃/Al2O3低温共烧陶瓷介电性能研究

陈兴宇 , 张为军 , 堵永国 , 胡君遂 , 郑晓慧 , 芦玉峰

硅酸盐通报

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响.结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大.

关键词: 低温共烧陶瓷 , 硼硅酸盐玻璃/Al2O3 , 介电常数 , 介质损耗

纤维增强铝基复合材料弯曲强度的计算误差与修正

卓钺 , 杨德明 , 斯永敏 , 杨盛良 , 胡君遂

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.04.014

分析了纤维增强铝基复合材料弯曲试验中应用弹性力学计算公式求弯曲强度时的误差,其来源包括基体塑性变形和部分纤维的先期断裂两个方面,并从理论和实验两方面针对基体和纤维提出了新的修正计算公式和方法.

关键词: 材料力学 , 复合材料 , 弯曲试验 , 误差

不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究

胡君遂 , 唐珍兰 , 堵永国 , 张为军 , 杨光

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.02.001

以二氧化钌和氧化铜的混合物为功能相制备出不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料.研究了功能相与玻璃相的配比、功能相的粒度对厚膜电阻方阻及电阻温度系数(TCR)的影响规律.结果表明:固定浆料中玻璃相的成分与含量(30wt%),控制功能相中RuO2的比例(45.4wt%～88.9wt%)或功能相的粒度(0.30～1.0μm),可制得具有不同方阻(1.5～12.8Ω/□)和TCR(2100～2900×10-6/℃)的厚膜PTC热敏电阻.

关键词: 金属材料 , 厚膜PTC , 热敏电阻浆料 , 不锈钢基板 , 二氧化钌

基于不锈钢基板的大功率厚膜电热元件制备技术

张为军 , 堵永国 , 张君启 , 胡君遂

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.01.031

介绍了基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题.

关键词: 电热元件 , 不锈钢基板 , 电子浆料

多孔金属镍的制备

杨广 , 堵永国 , 胡君遂 , 张家春 , 刘锋华

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.1999.01.002

采用添加造孔剂、真空烧结工艺制备了多孔金属镍材料,并主要讨论了造孔剂含量对材料性能的影响.

关键词: 多孔材料 , 造孔剂 , 镍

自愈合碳纤维增强陶瓷基复合材料研究进展

郑晓慧 , 堵永国 , 肖加余 , 胡君遂 , 吴剑锋 , 芦玉峰

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.05.018

模拟生物自愈合的机理与过程制备出具有自愈合能力的碳纤维增强陶瓷基复合材料,是提高其高温抗氧化性的重要途径.本文在总结近年国内外研究的成果的基础上,简要介绍了自愈合机理,总结了影响愈合能力的主要因素,重点阐述了三种类型的自愈合单元的成分与性能,并对未来自愈合碳纤维增强陶瓷基复合材料的发展趋势进行展望,指出未来自愈合复合材料的发展方向主要是新型全温区自愈合单元的研制和多种自愈合单元的复合应用实现全方位防御体系来进一步提高使用温度.

关键词: 碳纤维 , 陶瓷基复合材料 , 自愈合 , 抗氧化

金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响

张为军 , 堵永国 , 胡君遂

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.006

研究了20A20V dc负载条件下, Ag/CdO(90/10,质量分数,下同), Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能.结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少.对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生.论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响.

关键词: 金属材料 , 电气性能 , Ag/MeO触点材料