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方庆玲 , 吴小龙 , 吴梅株 , 胡广群 , 徐杰栋
绝缘材料
概述了高频基材的发展现状，重点探讨了其选型原则，并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数（Df）、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求，最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词: 高频 , 基材 , 介电常数 , 介质损耗 , 表面粗糙度
穆敦发 , 胡广群 , 刘秋华 , 方庆玲
为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。
关键词: 介电常数 , 阻抗 , 反推 , 印制板
王改革 , 刘秋华 , 徐杰栋 , 胡广群
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.007
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.
关键词: 印制电路板 , 电镀 , 铜镀层表面颗粒
