祁琰媛
,
陈文
,
麦立强
,
胡彬
,
金伟
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.015
以过氧钼酸溶胶为反应前驱体采用简单的水热方法,在没有任何模板剂的条件下合成三氧化钼纳米带,通过XRD,SEM,TEM和IR等测试方法对产物进行结构表征和形貌分析.结果表明,MoO3纳米带的宽度为100～500 nm,平均厚度为70 nm,长度可达十几μm;其电化学实验结果表明,MoO3纳米带的首次放电比容量可达310 mAh·g-1,循环10次后其放电比容量为265 mAh·g-1,容量保持率达85.5%,循环性能优良.
关键词:
三氧化钼
,
溶胶
,
纳米带
,
电化学性能
虞鑫海
,
陈东红
,
刘万章
,
陈吉伟
,
胡彬
绝缘材料
以端羧基丁腈橡胶作为改性剂对TGDDM环氧树脂进行增韧，并与2-乙基-4-甲基咪唑固化剂和KH550偶联剂混合，制备出TGDDM环氧胶粘剂。分别测试了环氧胶粘剂固化后的剪切拉伸强度、凝胶化时间、电学性能以及接触角，并计算了环氧胶粘剂的表观活化能、表面能和相对介电常数。当端羧基丁腈橡胶的用量为15 phr时，TGDDM环氧胶粘剂的拉伸剪切强度最大，达到27.8 MPa，并且具有良好的电气绝缘性能和疏水性。
关键词:
TGDDM环氧树脂胶粘剂
,
增韧
,
拉伸剪切强度
,
疏水性
于鹏超
,
易丹青
,
胡彬
,
刘会群
中国有色金属学报
采用化学镀工艺,以联氨为还原剂制备纯Ni包覆的TiC复合粉体,并优化化学镀过程的工艺参数;采用DSC、XRD、SEM、EDS等测试方法对优化的工艺参数下制备的Ni包覆TiC粉体的表面形貌、形核长大机制和相组成进行分析.结果表明:当TiC装载量为10 g/L,施镀温度为70℃、pH=10、联氨浓度为100 mL/L时,可得到覆镀速度和镀层质量都比较高的镀层.在优化的工艺参数下,单位质量TiC上平均反应速率为0.013 g/min、平均覆镀量为0.8 g、反应时间约为60 min.TiC表面预处理后形成的台阶状区域成为Ni非均匀形核的活化区域.胞状Ni颗粒长大并彼此接壤后,形成均匀致密的Ni层.温度的变化强烈地影响着镀层的形貌,当施镀温度从70℃升高至95℃时,镀层从致密的胞状结构转变为疏松多孔的海绵状结构.化学镀后得到的Ni层为晶态和非晶态的混合体,经500℃保温1 h后,结晶完全.
关键词:
化学镀
,
Ni包覆TiC复合粉末
,
显微组织
,
形核长大机制
胡彬
,
胡宁
,
姚振汉
,
福永久雄
,
关根英树
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1999.01.026
用基于Mindlin板理论的有限元方法进行了带脱层损伤的复合材料层板的屈曲载荷分析.为了获得物理上可能的屈曲模态,即避免上下脱层的相互贯穿,在接触区域引入一些假想弹簧,并给出了这些假想弹簧刚度系数的计算公式和接触计算的迭代格式,通过这些弹簧对原始刚度矩阵进行修正可以有效地求解屈曲载荷特征值分析中的接触问题.数值计算结果表明了本算法的有效性和引入接触分析对这类屈曲分析的重要性.同时,还对脱层的大小、形状、位置和脱层的纤维铺层方向对屈曲载荷的影响进行了研究.
关键词:
复合材料层板
,
脱层
,
屈曲分析
,
接触分析
