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超支化聚亚胺酮多孔材料的制备

常冠军 , 唐杰 , 焦文秀 , 苗鲁滨 , 徐艺 , 胡红菊 , 罗炫 , 张林 , 林润雄

高分子材料科学与工程

聚亚胺酮是一类线性高性能高分子材料.文中首先以1,3,5-三-苯甲酰氯和溴苯为原料,由傅-克酰基化反应得到三官能度的1,3,5-三-(4'溴苯酰基)苯,再以1,3,5-三-(4'溴苯酰基)苯和对苯二胺为单体,通过钯催化的胺化反应缩聚得到超支化聚亚胺酮凝胶.凝胶经过二氧化碳超临界萃取,得到了具有耐热等级的纳米级孔径的聚亚胺酮多孔材料.由纳米压汞仪测定了聚亚胺酮多孔材料的平均孔径为32 nm左右,具有一定分散性.由差示扫描量热(DSC)和热失重(1G)分析可知,该材料的玻璃化转变温度为281℃,热分解温度在460℃以上,具有很高的使用温度和耐热等级.

关键词: 聚亚胺酮 , 超支化聚合物 , 凝胶 , 多孔材料

聚亚胺醚酮的分子设计、合成及玻璃化转变的分子模拟

徐艺 , 魏立东 , 胡红菊 , 梅杨 , 陈擘威 , 张林

高分子材料科学与工程

设计了一种新型结构的高分子——聚亚胺醚酮(PIEK),其分子主链中包含了聚亚胺酮(PIK)和聚醚醚酮(PEEK)的分子片段。首先对所设计的PIEK进行分子动力学模拟研究,模拟结果显示,PIEK在理论上具有较高的Tg(Tg〉200℃)。在理论的指导下,文中以含有醚键的芳香二胺和二溴化芳香酮为单体,通过钯催化的C—N交叉偶联反应得到了两种目标聚合物PIEK-1和PIEK-2。对所合成的PIEK进行了差示扫描量热(DSC)测试。龇试结果表明,PIEK-1和PIEK-2的Tg分别为198℃和217℃,高于PEEK的Tg温度50℃以上。

关键词: 聚亚胺醚酮 , 玻璃化转变温度 , 分子动力学模拟

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