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朱冬生 , 胡韩莹 , 王长宏 , 雷俊禧
电镀与涂饰
介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响.提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质.
关键词: 化学镀镍金 , 工艺控制 , 温度
