苏树兵
,
宋世庚
,
郑应智
,
艾拜都拉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.020
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱,并建立了相应的模拟等效电路.根据Cole-Cole图,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系.结果表明:晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系,但晶界电阻远大于晶粒电阻.为此,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较,认为晶界电阻起主要作用.
关键词:
NTC热敏电阻
,
复阻抗
,
Cole-Cole图
苏树兵
,
管博
,
夏爱林
,
杜德新
,
谭飚
,
王金霞
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.04.001
采用化学共沉淀法制备NiZnCu铁氧体时,如果采用NaOH或者氨水作为沉淀剂,会造成Zn2+离子的大量损失.为此,本文选用Na2CO3为沉淀剂制备了名义配方为Ni0.4-xZn0.6CuxFe2O4(x=0,0.05,0.10,0.15,0.20)的铁氧体粉末,并对其结构和磁性能作了研究.实验发现,前驱体粉末在900℃温度下煅烧2小时后皆形成单相铁氧体粉末；样品的饱和磁化强度Ms和矫顽力Hc随着Cu含量的增加而减小,起始磁化率Xi呈现先增加后减小的趋势,在x=0.10时达到最大值.研究表明,Cu的最佳取代量在x=0.10左右.
关键词:
NiZnCu铁氧体
,
化学共沉淀法
,
结构
,
磁性能
