杨振宇
,
俸翔
,
苏洲
,
卢子兴
,
范锦鹏
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.018
基于对2.5D编织复合材料细观结构的观察,提出了结构上更稳定的三维力学模型,反映了2.5D编织复合材料的结构.针对该模型,推导了纤维体积分数与几何参数之间的关系,并采用刚度平均法和有限元法预测了2.5D编织复合材料的等效力学性能,分析了弹性常数随纤维体积分数以及经密、纬密的变化规律.两种方法的预测结果均表明,倾斜角对弹性性能影响并不显著,但对材料内部的细观应力场有较大影响.理论预测与有限元结果吻合较好,从而验证了模型的有效性.
关键词:
2.5D编织复合材料
,
细观结构
,
刚度平均法
,
有限元法
刘军伟
,
孙陈诚
,
王伟东
,
王明亮
,
范锦鹏
,
罗海滨
材料科学与工程学报
以柠檬酸为络合剂,采用溶胶-凝胶法成功制备了二价铕离子作为发光中心离子的BaSiO3:0.05Eu2+荧光粉.重点研究了不同温度制备样品的物相变化过程和反应规律,并对样品发光性能进行了表征和分析.研究表明,在1100℃可合成单相性良好的BaSiO3:0.05Eu2+荧光粉,激发谱为峰位在350nm的宽带谱;发射谱为主峰位于502nm的宽带谱,呈现为高亮度的蓝绿光发射.本研究报道的荧光粉能被紫外LED芯片有效激发,可用作白光LED荧光粉.
关键词:
硅酸盐
,
荧光粉
,
溶胶-凝胶法
,
白光LED
王超
,
赵国庆
,
范锦鹏
,
张大海
,
王红洁
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.02.021
采用溶胶-凝胶法,利用Al2O3-Y2O3-SiO2溶胶中氧化物与基体中的Si3N4颗粒反应制备一层致密A1-Y-Si-O-N陶瓷涂层.主要研究了烧结温度对陶瓷涂层的组织和性能的影响,利用XRD和EDS分析涂层的相组成和微区元素组成,通过SEM观察涂层的微观形貌.结果显示:在1 400℃烧结时,能够制备出较为致密的陶瓷涂层,涂层由β -siMon,Si2ON,SiO2和非晶相组成；与基体相比,试样的吸水率下降了32.8％～90％,强度提高了2.1％～25.9％.
关键词:
多孔氮化硅
,
陶瓷涂层
,
溶胶-凝胶
,
吸水率
,
弯曲强度
曹淑伟
,
张大海
,
管艳丽
,
高永栓
,
范锦鹏
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.01.003
为了充分发挥玻璃纤维在玻璃纤维增强树脂基复合材料中的承载作用,需对其表面进行预处理,以便形成有效的界面粘结,可大大提高复合材料综合性能.本文阐述了玻璃纤维增强树脂基复合材料界面改性研究近况,并讨论了目前存在的主要问题及发展方向.
关键词:
玻璃纤维
,
树脂基复合材料
,
界面
刘军伟
,
张彤
,
范锦鹏
,
孙陈诚
,
洪樟连
材料导报
多孔陶瓷因其独特结构和优异性能成为近年来陶瓷材料领域的一个研究热点.综述了多孔陶瓷制备工艺的特点和新进展,重点评述了近年来为提高材料特性、拓宽应用领域而开发的新型制备工艺技术;并对多孔陶瓷在相关领域,特别是当前一些热点领域的应用进行了介绍.在此基础上,提出了今后值得关注与研究的方向.
关键词:
多孔陶瓷
,
制备方法
,
显微结构
,
应用
张健
,
王红洁
,
范锦鹏
,
冯志海
,
陈聪慧
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.02.017
采用凝胶注模成型工艺制备出了具有低介电常数和高强度特性的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷平板和锥形体样件,并对其微观结构、高温介电性能、透波率和弯曲强度等进行了测试与分析.结果表明:该方法获得的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷具有低介电常数(2.3-2.8)、高弯曲强度(大于50 MPa)、高温介电性能稳定和透波率良好等优点.
关键词:
多孔Si3N4天线罩
,
凝胶注模
,
高温介电性能
,
透波材料
范锦鹏
,
张大海
,
赵大庆
,
庄大明
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.01.017
为获得好的强韧化效果,提出了适合碳纳米管强韧化陶瓷基复合材料的嵌入型显微结构模型,应用杂凝聚法,分别采用单壁、多壁及定向碳纳米管复合,制备了具有该种结构特征的复合材料.对比研究了上述三种CNTs/Al2O3复合材料显微结构的差异及对复合材料性能的影响.结果表明,碳纳米管种类、形态及分散性对嵌入型显微结构的形成有影响,细且直的单壁碳纳米管有利于形成嵌入型显微结构.
关键词:
CNTs/Al2O3复合材料
,
强韧化
,
嵌入型显微结构
张大海
,
李仲平
,
范锦鹏
中国材料进展
热透波材料技术是高超声速飞行器实现通讯与精确导航的关键技术，文章从热透波材料体系、热透波材料热电行为和高温电性能测试技术等方面对热透波材料及其相关技术的发展现状进行了简要介绍。在材料体系方面，石英陶瓷及二氧化硅基复合材料是目前应用的主要材料品种，多孔氮化物陶瓷及陶瓷基复合材料是未来发展的重要方向。在热电行为研究方面，对典型氧化物、氮化物、氮氧化物材料热电行为规律及杂质离子对材料热电行为的影响等方面的研究获得重要进展，并获得试验验证。在高温电性能测试方面，近年来突破了1600℃高温宽频测试关键技术，并获得了氧化硅熔融态介电性能实测数据，国外和国内已实现8MW／m^2热透波实时测试。
关键词:
热透波材料
,
热电行为
,
高温电性能测试
,
介电常数
,
介电损耗
,
热透波行为
张敬义
,
范锦鹏
,
张健
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.02.012
以琼脂糖作为凝胶物质,采用凝胶注模工艺制备了多孔氮化硅陶瓷,通过改变浆料的固相含量,制备了不同性能的多孔氮化硅陶瓷.结果表明,随着浆料的固相含量从35vol％增加到45vol％,材料的气孔率从57.6％减小至40.8％,弯曲强度从96 MPa增加到178 MPa;大量的长棒状β-Si3N4晶粒从孔壁上生长出来,将气孔填充,其生长方式为溶解-沉淀-析出与气-液-固两种生长机制协同作用的结果.长棒状的氮化硅晶须和恰当的界面结合强度是多孔氮化硅陶瓷具有较高强度的主要原因.
关键词:
凝胶注模
,
多孔氮化硅
,
固相含量
,
气孔率
