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十二烷基硫醇在Fe表面自组装成膜及对其的腐蚀保护

王静 , 李德刚 , 于先进 , 董云会 , 张丽鹏

中国腐蚀与防护学报

应用自组装技术在Fe电极表面制备正、叔十二烷基硫醇自组装膜,用反射傅立叶红外光谱(FT-IR)、电化学阻抗谱(EIS)和Tafel极化曲线对正、叔十二烷基硫醇自组装膜进行表征,结果表明,正、叔十二烷基硫醇都能在Fe表面形成自组装膜;设计了自组装膜的等效电路,并对EIS数据进行拟合;EIS拟合结果和Tafel极化曲线均表明,正、叔十二烷基硫醇自组装膜对Fe电极在 0.5 mol/L NaCl溶液中均具有较好的缓蚀作用,并且前者的缓蚀作用强于后者。

关键词: Fe , n-and t-dodecyl mercaptan , self-assembled monolayer(SAM) , inhibitor efficiency

直接电脱氧法制备金属锆

郭春芳 , 董云会 , 于先进 , 李德刚 , 张丽鹏

中国有色金属学报

在800 ℃下的CaCl2-NaCl混合熔盐中,以烧结后的ZrO2片体作阴极,高纯石墨碳棒作阳极,在工作电压3.1 V时,采用直接电脱氧法制备金属锆.研究不同烧结温度和压实压力对阴极片体的微观形貌及其对电脱氧反应过程的影响,并利用XRD谱分析电脱氧产物的相组成.结果表明:采用直接电脱氧法可以制备金属锆;16 MPa、1 000 ℃时制备的阴极片电脱氧反应的平均稳定电流最大;产物中既含有锆的低价氧化物ZrO2-x,也含有锆钙氧化物CaZrO3.

关键词: 二氧化锆 , , 直接电脱氧

溶胶-凝胶法制备Ca3Co4O9粉的工艺研究

张丽鹏 , 于先进 , 董云会 , 李德刚

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.044

采用溶胶-凝胶法制备了Ca3Co4O9粉,确定了适用于Ca3Co4O9粉制备的方法及工艺条件,并利用XRD、SEM 等方法分析表征样品.实验结果表明,以乙二醇为溶剂,柠檬酸为螯合剂,加入添加剂制得凝胶,干凝胶在750~900 ℃下烧结2 h,制得了20~30 nm的片状单晶Ca3Co4O9粉.

关键词: Ca3Co4O9粉 , 溶胶-凝胶法 , 工艺

两种镍盐体系中镁合金表面化学镀Ni-P层的结构性能

徐二领 , 董云会

材料保护

研究了在AZ31B镁合金表面以硫酸镍和碱式碳酸镍为主盐镀液体系化学镀Ni-P.通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)、X射线衍射(XRD)及动电位极化曲线分析,探讨了2种不同镀层的组织形貌、物相成分及耐蚀性.结果表明:两种不同镍盐体系均能得到致密、均匀、无缺陷的Ni-P镀层;磷的含量相近,质量分数分别为6.67%,6.60%,属于中磷镀层;镀层的腐蚀电位分别为-0.24,-0.37 V(vs SCE).比较两种镀层发现,以硫酸镍为主盐体系得到的镀层晶胞更细小,均匀、致密;镀层腐蚀电位正移了0.1 V,钝化区间更为明显,耐蚀性能更为优异.

关键词: 化学镀Ni-P , 镁合金 , 硫酸镍镀液 , 碱式碳酸镍镀液 , 耐蚀性

溴代氯铝酸离子液体的微波合成及电沉积铝应用

张丽鹏 , 葛志伟 , 于先进 , 王捷 , 董云会 , 赵增典

中国有色金属学报

采用新型微波合成方法制备溴代氯铝酸离子液体,测试其物理化学性能,并将其作为电解质应用于铝的电沉积.通过测定循环伏安曲线、计时电流曲线以及极化曲线探讨铝在2AlCl3/[EMIM]Br离子液体中的电沉积机理.室温下在铜基体上进行铝的恒电位沉积,沉积层形貌以及结构特性分别用SEM、XRD进行表征.结果表明:溴代氯铝酸离子液体的新型微波合成与普通微波合成相比,大大缩短了反应时间,提高了产品性能;铝的电沉积为准可逆的动力学行为,沉积过程非单纯的扩散控制而是复杂的动力学限制步骤;铝在不同电位下的沉积层大致分为3种典型形貌,并对各种形貌产生的原因及特征进行分析.

关键词: 微波合成 , 电沉积 , 活化极化 , 浓差极化

金属表面烷基硫醇类自组装膜的研究进展

王静 , 李德刚 , 于先进 , 董云会 , 张丽鹏

电镀与涂饰

自组装膜(SAMs)是活性分子通过化学键自发吸附在基底上的有序分子膜,由于其排列紧密、结构稳定,因此对基底金属具有良好的防腐蚀作用.本文综述了近年来烷基硫醇类自组装膜在金、铜、铁和其他金属表面缓蚀中的发展和现状.

关键词: 自组装膜 , 烷基硫醇 , , , , 防腐

交直流叠加电镀Ni-Fe-W层性能及其工艺参数优选

宋小霞 , 李德刚 , 董云会

材料保护

为了提高电镀层的表面性能,运用交直流叠加技术在铜基体上电镀Ni-Fe-W合金层.由IM6e电化学工作站提供交直流叠加电流,研究频率、振幅、温度、电流密度等因素对镀层的影响,并优选出了最佳值;通过X射线衍射、SEM对镀层进行表征,用Tafel极化曲线和交流阻抗分析并比较了交直流叠加电镀层和直流电镀层的耐腐蚀行为.获得的最佳工艺参数:25 g/L NiSO4·7H2O,10 g/L FeSO4·7H2O,45 g/L Na2WO4·2H2O;电流密度5 A/dm2,叠加的交流电振幅20 mV.频率800 Hz.温度60 ℃,施镀时间1 h.结果表明:交直流叠加电镀工艺获得的镀层表面光滑、平整.硬度和耐蚀性能等明显优于直流电镀层;镀层中钨含量的变化决定了镀层的晶型在晶态和非晶态之间转换.

关键词: 电镀 , 交直流叠加 , Ni-Fe-W合金层 , 铜基体 , 振幅 , 频率 , 耐腐蚀性

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