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低熔点金属(Ga,In,Sn)对铝合金水解性能的影响

王凡强 , 王辉虎 , 王建 , 芦佳 , 罗平 , 常鹰 , 马新国 , 董仕节

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64100-6

以低熔点金属(Ga,In,Sn)作为合金元素,采用机械球磨法制备Al-In-Sn和Al-Ga-In-Sn合金.研究In和Sn的质量比以及Ga的含量对铝合金水解性能的影响.采用X射线衍射、扫面电镜和能谱等手段分析铝合金的成分和形貌.结果表明:Al-In-Sn三元合金主要由Al和两种金属间化合物In3Sn和InSn4组成.所有Al-In-Sn三元合金在室温下的水解活性都很低.当In和Sn的质量比为1:4时,三元合金具有最高的产氢性能.当Ga加入三元合金后,铝合金在室温下的水解活性得到极大的改善,这可能是由于Ga的加入一方面促使铝合金缺陷的产生,另一方面促进Ga-In3Sn-InSn4(Ga-In-Sn)共晶合金在铝合金表面的形成.Al原子能溶入该共晶合金并成为水解过程中的活性点.共晶合金的尺寸小及其在Al合金表面分布均匀是Al-Ga-In-Sn四元合金较强水解活性的主要原因.

关键词: 铝合金 , 低熔点金属 , 水解 , 产氢 , 机械球磨法

石墨相g-C3N4的制备及其可见光活性的影响因素

祝佳鑫 , 李志浩 , 周鹏 , 王辉虎 , 陈钊 , 彭大硌 , 芦佳 , 董仕节

中国有色金属学报

利用二氰二胺与尿素的复合粉末作为前驱体,通过简单的高温烧结法制备石墨相g-C3N4光催化剂.采用XRD、FESEM、TEM、BET、XPS和DRS等分析手段对g-C3N4的微观结构进行表征,并考察尿素加入量、催化剂浓度、染料初始浓度、溶液pH值以及光源等对光催化降解甲基橙的影响.结果表明:复合粉末前驱体所制备的g-C3N4具有典型的多孔结构,相比于纯二氰二胺或纯尿素所制备的产物具有更高的比表面积.随着尿素含量增加,g-C3N4产物的禁带宽度逐渐增大,而其表面的C和N摩尔比则从0.70降至0.60.可见光光催化降解甲基橙的实验结果显示随着尿素含量的增加,g-C3N4的光催化活性也随之增强,表明g-C3N4的表面化学组成及其氧化还原能力对可见光光催化活性起主要作用,而比表面积起次要作用.

关键词: g-C3N4 , 甲基橙 , 尿素 , 二氰二胺 , 光催化

机械合金化制备纳米ZrB2-TiB2复合粉末

罗平 , 董仕节 , 杨李安卓 , 孙世烜 , 谢志雄 , 郑重 , 杨巍

稀有金属

采用Zr、Ti、B为原料(摩尔比:1∶1∶4),在氩气气氛保护下,采用机械合金化方式,在球料比10∶1、球磨转速500r/min实验条件下制备了纳米结构的ZrB2-TiB2.采用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM),透射电镜(TEM)仪器,对不同球磨时间粉末的相组成、微观结构进行了表征.结果发现,原始粉末经120 h球磨后,粉末主要由ZrB2和TiB2组成,平均尺寸在20 nm左右,TiB2分布于ZrB2基体上.文章还探讨了该体系获得目标产物的机械合金化机制.

关键词: 二硼化锆-二硼化钛 , 纳米复合材料 , 机械合金化

边缘定位胶焊接头的应力应变分布和强度研究

常保华 , 陈建忠 , 史耀武 , 董仕节

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.01.015

采用弹塑性有限元分析和试验研究方法,考察了焊点间距对两种搭接区边缘定位胶焊接头中应力应变分布及接头强度的影响.结果表明:两种接头中两焊点处的应力应变分布基本相同;采用环氧树脂基胶粘剂时,应力应变主要分布在搭接区边缘,改变焊点间距基本不影响接头搭接区边缘处的应力应变值;丙烯酸酯胶粘剂胶焊接头中,焊点区存在应力集中,且应力值随焊点间距的增加而增大,搭接区边缘胶层中的应力应变值基本不随焊点间距的改变而改变.试验结果和数值分析结果都表明,改变焊点间距对边缘定位胶焊接头的胶层断裂载荷基本没有影响.

关键词: 胶焊接头 , 焊点间距 , 有限元法 , 强度

45钢表面电火花沉积TiB2涂层的结构及性能

罗成 , 董仕节 , 熊翔 , 罗平

机械工程材料

在45钢表面通过电火花沉积制备了TiB2陶瓷涂层,通过光学显微镜和扫描电镜及其附带的能谱仪分析了涂层微观形貌及元素分布,并测试了涂层横截面的硬度分布及涂层的耐磨性.结果表明:45钢表面电火花沉积的TiB2涂层具有明显的四个区域,涂层连续、均匀且致密,界面上无分层,热影响区内铁素体晶粒被大大细化;基体中的铁元素显著扩散到涂层中,涂层与基体形成了牢固的冶金结合;涂层的硬度高达1600 HV以上,其耐磨性优于淬火态Cr12MoV钢的耐磨性.

关键词: 电火花沉积 , 表面强化 , 二硼化钛 , 耐磨性

点焊电极表面电火花沉积TiB_2涂层的特征

罗成 , 熊翔 , 董仕节 , 罗平

材料热处理学报

在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.

关键词: 点焊电极 , TiB_2 , 显微结构 , 电火花沉积 , 性能 , 功能涂层

点焊镀锌钢板时电极表面熔敷TiC涂层对电极失效的影响

董仕节 ,

中国有色金属学报

利用SEM、EDx和XRD等方法分析了在点焊镀锌钢板时电极表面熔敷TiC涂层对电极失效的影响.结果表明:点焊镀锌钢板时电极的失效机制主要是电极和镀锌板之间局部焊接的断裂发生在电极表面而导致的电极磨损,以及电极和镀锌板表面的锌之间的合金化.表面涂敷TiC的CuCrZr电极的寿命(1 200点)是CuCrZr电极寿命(500点)的2.4倍,表面处理能提高电极寿命的主要原因是在点焊镀锌钢板时表面涂敷的TiC层能阻碍电极和镀锌板之间的局部焊接和阻碍电极和镀锌板表面的锌之间的合金化.

关键词: 电极失效 , 点焊 , 镀锌钢板 , TiC涂层

电火花沉积表面处理技术的应用进展

罗成 , 董仕节 , 熊翔 , 罗平

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.019

电火花沉积是一种具有独特技术优势,节能、省材、环保的新兴材料表面处理技术,不仅广泛应用于工具、模具、刃具、矿山、冶金、汽车、医用器材等一般工业领域,还可以应用到核反应堆、直升机和战机引擎等军工零部件的表面处理.介绍了电火花沉积技术的特点,通过典型事例介绍了该技术在耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、表面修复与改性方面的应用,分析了电火花沉积技术的应用现状,指出了国内在电火花应用和研究方面与国外的差距,并提出了促进我国表面技术研究者积极研究并大力推广应用的建议.

关键词: 电火花沉积 , 耐磨性 , 抗氧化 , 表面修复 , 涂层

搅拌摩擦焊温度场数值模型的研究进展

刘琪 , 董仕节 , 官旭 , 罗平 , 孙世烜

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.021.021

针对搅拌摩擦焊(FSW)的一个主要研究方向是探讨焊接过程中温度场的演变规律.在研究温度场时,数值模拟方法具有试验方法难以替代的优势.回顾了针对FSW温度场进行数值模拟时涉及到的主要模型、它们的大体思路以及各自的特点,重点论述了其中的产热和传热模型.在产热模型中,讨论了与热输入有关的热源模型、产热量计算模型和接触模型;在传热模型中,分别从热传导、对流换热和热辐射等方面进行了分析.此外,考虑到某些材料属性对温度场模拟结果的影响,文章的最后也对其进行了简要讨论.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 数值模拟 , 温度场 , 热生成 , 热传导

微型点焊时电极表面熔敷TiC涂层对电极失效的影响

董仕节 ,

中国有色金属学报

研究了表面处理对微型点焊镀镍钢板和镍板时电极失效的影响.结果表明:微型点焊镀镍钢板和镍板时电极的失效主要是电极头部的塑性变形以及电极和镀镍板之间局部焊接的断裂发生在电极表面而导致的电极磨损;表面涂敷TiC的CuCrZr电极的寿命(1 200点)是CuCrZr电极寿命(600点)的两倍,表面处理能提高电极寿命的主要原因是表面涂敷的TiC颗粒能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接,以及减小电极表面的塑性变形.

关键词: 镀镍钢板 , 微型点焊 , 电极失效机制 , 表面处理

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