冯丽婷
,
刘清
,
冯绍彬
,
胡芳红
,
蒋鸳鸯
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.001
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.
关键词:
羟基亚乙基二膦酸
,
镀铜
,
结合强度
,
定量测定
,
电位活化
