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锌铬膜涂料中增稠剂的优化选择

蔡元兴 , 主沉浮 , 陈明九 , 王志刚

腐蚀科学与防护技术

进口锌铬膜涂料中增稠剂的溶解需要加热,本文用国产常温溶解的工业级增稠剂替代进口产品,通过涂液稳定性和涂层的表面质量对比,结果表明可以获得良好的效果,制得质量合格的涂层,具有很好的应用价值.

关键词: 锌铬膜 , null , null

分形理论在陶瓷材料断裂行为中的应用

李静 , 尹衍升 , 马来鹏 , 蔡元兴 , 岳雪涛

稀有金属材料与工程

综述了近年来分形理论在陶瓷材料断裂行为和断裂机制方面应用的进展情况,主要包括分形理论的产生、陶瓷断口的分形特征和分形维数的测定方法、材料断裂的分形模型以及分形维数与材料性能之间的关系.通过对Al2O3-TiC(AT)和Al2O3-TiC-4%Co(ATC)(体积分数)两种复合材料表面压痕裂纹扩展特征分析和分形维数的计算,获得与其断裂行为相关的信息,结果表明ATC材料的断裂韧性和抗弯强度均有较大提高,其断裂模式从典型的沿晶断裂转变为沿晶/穿晶混合断裂模式,对两种材料表面压痕裂纹的分形计算表明ATC的压痕裂纹具有较高的分形维数,与其较高的断裂韧性存在正比例的对应关系.

关键词: 分形 , 分形维数 , 断裂行为 , Al2O3-TiC

镍-铁合金镀液的转化

蔡元兴

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.022

介绍了用高锰酸钾处理转化镍-铁合金镀液为亮镍镀液的工艺过程,结果表明,转化后的镀液澄清,试镀工件质量良好,方法简单易行,具有良好的经济性和可行性.

关键词: 镍-铁合金镀液 , 高锰酸钾 , 亮镍镀液 , 转化

无铬富锌涂层的制备及其性能

蔡元兴 , 赵忠魁

腐蚀与防护

锌铬涂料由于含有少量的Cr6+限制了其广泛应用.用水溶性有机硅取代Cr6+,可获得新的富锌涂料.失重法、极化曲线法和扫描电镜分析表明无铬富锌涂层附着力和耐蚀性与锌铬膜相当,具有很好的应用价值.

关键词: 富锌涂料 , 无铬 , 腐蚀

掺杂改性纳米TiO2光催化剂的作用机理及改性途径

王振华 , 主沉浮 , 蔡元兴 , 姜茂芹

材料导报

TiO2掺杂改性已成为光催化材料的研究热点.从光催化材料的结构特点、能级结构、光生电子空穴对作用等方面介绍了TiO2掺杂改性的作用机理,综述了近年来光催化掺杂改性途径的最新发展,并对TiO2光催化材料掺杂改性研究的发展方向提出了建议.

关键词: 二氧化钛 , 掺杂改性 , 作用机理 , 制备方法

氮、铅改性二氧化钛光催化活性的研究

王振华 , 主沉浮 , 董厚欢 , 蔡元兴

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.05.016

以TiO2为基体,用N修饰Pb掺杂的TiO2进行改性,提高其光催化活性,0.5%(质量分数)Pb-N改性的TiO2,可将20 mg/L的甲基橙水溶液在35 min内完全降解.用扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱及紫外可见光谱进行了样品表征,并讨论了催化活性提高的机理:可能是改性样品中的Pb和N元素起到了协同作用,降低了TiO2的带隙能,提高了对可见光的吸收能力.

关键词: 二氧化钛 , 改性 , 光催化活性

锌铬膜涂料中增稠剂的优化选择

蔡元兴 , 主沉浮 , 陈明九 , 王志刚

腐蚀科学与防护技术 doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2008.01.020

进口锌铬膜涂料中增稠剂的溶解需要加热,本文用国产常温溶解的工业级增稠剂替代进口产品,通过涂液稳定性和涂层的表面质量对比,结果表明可以获得良好的效果,制得质量合格的涂层,具有很好的应用价值.

关键词: 锌铬膜 , 增稠剂 , 优化选择

羟丙基甲基纤维素对锌铬膜涂层质量的影响

蔡元兴 , 李东东 , 赵延祥

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.009

分别采用羟丙基甲基纤维素和羟乙基纤维素作为锌铬涂料中的增稠剂制备了两种涂层并通过试验进行对比.试验结果表明,在涂层质量相同的情况下,采用羟丙基甲基纤维素作增稠剂可使增稠剂用量减少一半,同时可大大减少涂层烧结过程中有机物的分解量和提高涂层结合力.

关键词: 锌铬膜 , 涂层 , 增稠剂 , 羟丙基甲基纤维素 , 羟乙基纤维素

击穿电位法测定锌铬膜的耐蚀性能

蔡元兴 , 主沉浮 , 李剑

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.07.012

锌铬膜的耐蚀性能大多采用测定腐蚀失重和电化学测定极化电阻Rp和自腐蚀电流icorr的方法.采用击穿电位法测定锌铬膜的耐蚀性能,获得了与腐蚀失重方法和电化学方法相一致的结果,从而认定击穿电位法可以用来评价锌铬膜的耐蚀性能.

关键词: 锌铬膜 , 腐蚀 , 击穿电位

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