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异相陶瓷界面对多层陶瓷电容器介电特性的影响

左如忠 , 李龙土 , 蔡弘 , 唐吟 , 桂治轮

功能材料

借助于电子显微镜和介温谱仪,研究了热稳定型复相多层陶瓷电容器中存在的异质、异相陶瓷界面的互扩散对其介电特性的影响.结果表明,异质界面之间存在明显的扩散层.其中不同铁电陶瓷之间过渡层的形成虽有助于改善电容器的容温特性,提高界面的粘接强度,但这也在一定程度上破坏了原先的结构设计,改变了元件的电容值.另外,由于不同铁电陶瓷相的烧结特性的不匹配易导致出现界面裂纹和空洞等共烧缺陷,从而提高了元件的介电损耗,相对疏松的界面易出现在涂覆端电极时镀液的渗入,降低了可靠性.

关键词: 界面扩散 , 共烧 , 复相多层陶瓷电容器

复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土

无机材料学报

介电常数K高于 7200的、具有满足 X7R(-55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功.该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成.其内部显微结构良好.本研究表明,采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的.

关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , cofired

复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.029

介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功.该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成.其内部显微结构良好.本研究表明,采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的.

关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , 共烧

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