欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(12)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

蔡明中 , 宋才生 , 甘道吉 , 盛寿日 , 周丽云

高分子材料科学与工程

以二苯醚、4,4′-二苯氧基二苯甲酮、对-苯二甲酰氯和间-苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物.经IR、WAXD、DSC、TG及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度(ηinh)随4,4′-二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性聚合物,具有比聚醚酮酮(PEKK)更高的玻璃化转变温度(Tg);而其热分解温度(Td)和耐溶剂抗化学腐蚀性能则与聚醚酮酮(PEKK)相近.

关键词: 聚醚酮酮 , 聚醚酮醚酮酮 , 无规共聚物 , 低温溶液缩聚 , 热性能

聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

蔡明中 , 徐海云 , 黎苇 , 宋才生

高分子材料科学与工程

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二苯醚(DPE)和4,4′-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试.研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低.当共聚物中DNBP含量为10 mol%~30 mol%时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂耐化学腐蚀性能.

关键词: 聚醚酮酮 , 聚醚酮醚酮酮 , 无规共聚物 , 低温溶液缩聚

聚γ-(p-二苯膦苯基)丙基硅氧烷钯(Ⅱ)配合物的合成及其催化羰基化性能

蔡明中 , 姚芳 , 周军 , 胡荣华

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2000.03.005

对-溴烯丙基苯依次与三乙氧基硅烷加成、二苯膦钾膦化、气相法二氧化硅固载化,再与氯化钯反应,合成了聚γ-(p-二苯膦苯基)丙基硅氧烷钯(Ⅱ)配合物,研究了其催化芳基卤化物的Heck羰基化性能.

关键词: 负载型催化剂 , 膦钯配合物 , Heck羰基化

聚醚酮酮(PEKK)/4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)多嵌段共聚物的合成与性能

黎苇 , 蔡明中

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.07.005

采用溶液缩聚法由酰氯端基聚醚酮酮(PEKK)齐聚物和4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)制备了PEKK/DPODPS多嵌段共聚物,用DSC、TGA等方法对共聚物进行了表征和性能测试.结果表明,随着共聚物中DPODPS含量的增加,共聚物的熔融温度逐渐降低,而其玻璃化转变温度则逐渐升高.当DPODPS质量分数在32.63%~40.73%范围内时,所得共聚物的Tg为185~193℃,比纯PEKK的Tg高出20~28℃;其Tm为322~346℃,比纯PEKK的Tm降低35~59℃,这既保持了纯PEKK的耐热性,又改善了熔融加工性能.该组成范围内的共聚物的拉伸强度(σt)为86.6~84.2 MPa,拉伸模量(M)为3.1~3.4 GPa,断裂伸长率(ε)为18.5%~20.3%.

关键词: 聚醚酮酮 , 二苯氧基二苯砜 , 多嵌段共聚物 , 热性能 , 力学性能

新型含偶氮结构聚芳醚酮树脂的合成及表征

余义开 , 章荣立 , 张跃军 , 蔡明中

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.03.021

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将含氰侧基芳二醚单体与含偶氮苯结构芳二甲酰氯进行低温付-克缩聚反应,合成了新型含偶氮结构聚芳醚酮. 用IR、TG及元素分析等测试技术进行了结构表征和性能测试. 结果表明,所合成的聚合物具有预期结构;在N2气气氛中温度(Td)为426~452 ℃的质量损失为5%;聚合物除了能在浓H2SO4、CF3COOH/CHCl3等强极性质子型溶剂中溶解外,还能溶解于NMP、DMF、DMSO等强极性非质子型溶剂中,也能在普通溶剂(CHCl3、DCE、THF)中溶解.

关键词: 含偶氮结构聚芳醚酮 , 付-克低温缩聚反应 , 合成

含萘环新型聚芳醚酮砜的合成与表征

盛寿日 , 蔡明中 , 宋才生

高分子材料科学与工程

以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211~224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.

关键词: 聚芳醚酮砜 , 4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜 , 亲电共聚

含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征

盛寿日 , 宋才生 , 蔡明中

高分子材料科学与工程

以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/DMF为催化剂/溶剂体系,将(夹)二氧蒽(ODP)和吩噻噁(OSP)分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及2,5-二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用IR、DSC、TG和WAXD等方法对其进行了分析.研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在0.65以上,具有很高的玻璃化温度(Tg=190~258 ℃)、优异的耐热性和耐溶剂性.

关键词: 聚芳醚酮 , (夹)二氧蒽 , 吩噻噁恶 , 芳二酰氯 , 傅-克酰化反应

4,4'-二苯氧基二苯砜、4,4'-二苯氧基二苯酮、对苯二甲酰氯三元共聚物的合成

黎苇 , 蔡明中 , 宋才生

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2002.07.011

以4,4-二苯氧基二苯砜(DPODPS)作为第3单体,将其与对苯二甲酰氯(TPC)和4,4-二苯氧基二苯酮(DPOBP)在无水AlCl3和N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列DPODPS/DPOBP/TPC三元共聚物. 用IR、WAXD、DSC和TG等对共聚物进行了表征和性能测试. 研究结果表明,随着DPODPS与DPOBP摩尔比的增加,共聚物的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td)逐渐增加,而其熔融温度(Tm)及结晶温度(Tc)则逐渐降低.

关键词: 聚醚酮醚酮酮 , 聚醚砜醚酮酮 , 三元共聚物 , 低温溶液缩聚

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 下一页
  • 末页
  • 共2页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词