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研究了不同时效温度下的沉淀硬化不锈钢0Cr14Ni5Mo2Cu2Nb的TEM组织、硬度和冲击韧性.结果表明:时效过程中,0Cr14Ni5Mo2Cu2N钢主要以ε-Cu相析出为主.时效温度为420℃时,Cu以细小共格ε-Cu相析出,导致0Cr14Ni5Mo2Cu2N钢的硬度达到峰值,而韧性最差,冲击断口以解理为主.随着时效温度增加,ε-Cu相逐步脱溶长大,基体再结晶,硬化程度逐步降低,韧性升高,冲击断口逐步过渡为全韧窝形貌.0Cr14Ni5Mo2Cu2Nb钢的韧性主要决定于冲击裂纹扩展功.时效组织对0Cr14Ni5Mo2Cu2Nb钢冲击裂纹形成功影响较小,对裂纹扩展功有着较大影响.

关键词: 沉淀硬化 , ε-Cu , 微观组织 , 时效处理

火炮复拨器拨动子的SHS火焰喷涂Al2O3基陶瓷涂层修复

王建江 , 杜心康 , 薛锦 , 潘希德 , 刘宏伟

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.01.001

针对某型火炮复拨器拨动子的磨损失效,研究了采用SHS反应火焰喷涂Al2O3基复相陶瓷涂层技术对表面进行修复的工艺方法,涂层组织结构、成分、界面结合状况以及磨损性能.研究表明,采用该方法修复后的表面涂层主要由Al2O3陶瓷相、Al2Cu3金属间化合物相以及Cu和Cu2O相组成,各相以长条片状相互嵌合平行于基材表面分布,呈典型的层片状喷涂形态;涂层与基体通过Ni-Al底衬相连,基体与底衬形成良好的冶金结合,而底衬与涂层之间既有机械结合,又有冶金结合,结合强度达19.8 MPa;涂层耐磨性明显提高,其磨损失量为3.9×10-10-1(kg·r·min).

关键词: SHS , 反应火焰喷涂 , Al2O3陶瓷涂层 , 粘着磨损

钠硼硅酸玻璃与铝的阳极焊工艺及结合机理

张丽娜 , 喻萍 , 周彤 , 米运卿 , 孟庆森 , 薛锦

中国有色金属学报

研究了钠硼硅酸玻璃与铝的阳极焊工艺, 分析了工艺参数对焊接过程的影响, 指出减小或消除由于两者热膨胀系数不匹配而产生的影响是焊接的关键, 焊合率及焊接电流受焊接温度与电压的影响. 同时对其结合机理进行了进一步的探讨, 发现玻璃与铝在阳极焊过程中形成以硅, 铝, 氧, 钠, 锌复合物为主的过渡层.

关键词: 钠硼硅酸玻璃 , 铝 , 工艺参数 , 结合机理

NiCrBSi堆焊层的电化学腐蚀失效过程

赵卫民 , 王勇 , 薛锦 , 吴开源

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.04.007

在碳钢表面制备NiCrBSi耐蚀合金堆焊层,采用腐蚀浸泡试验和交流阻抗法研究了镍基合金层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀失效过程.镍基堆焊层具有良好的耐蚀性能,交流阻抗测试过程中利用恒电位极化进行加速腐蚀.结果发现,夹杂物的存在是堆焊层发生局部腐蚀的根本原因,减少夹杂物的数目和减小夹杂物的体积可以有效提高堆焊层的耐蚀性能.堆焊层耐蚀性能稳定,阻抗随腐蚀的进行略有下降,腐蚀体系的等效电路为典型的Randles等效电路.如果堆焊层某些局部区域腐蚀严重,表面有基底露出点,则堆焊层阻抗显著减小,体系的等效电路发生变化,堆焊层与基底间即使没有发生宏观的电偶腐蚀也会失效.自然腐蚀电位测试结果证明,可以通过监测结构件电极电位的变化来判断堆焊层的腐蚀失效情况.

关键词: 金属堆焊 , NiCrBSi层 , 腐蚀失效 , 镍基合金 , 交流阻抗

热轧辊堆焊材料及工艺研究

沈风刚 , 卢学刚 , 陈自强 , 许冷千 , 薛锦

钢铁

研究了Cr-W-V和Cr-Mo-V堆焊金属在热疲劳试验过程中组织的变化行为以及化学成分和组织对耐热疲劳性能和耐磨性能的影响,并制定了合理可行的夹送辊和助卷辊的堆焊工艺.研究结果表明,起弥散强化作用的钨的碳化物在热疲劳试验过程中易于聚集长大,从而降低热疲劳强度;在Cr-Mo-V堆焊金属中加入小于1 %的镍,会提高热疲劳性能,但加入过多的镍则显著降低相变温度(Ac1),并对耐磨性不利;基体组织为均一、稳定的板条马氏体,且在其上分布着弥散、稳定的钒的碳化物,有利于抗热疲劳和抗磨损.

关键词: 热轧辊 , 堆焊 , 热疲劳性能 , 磨损

掺钾对PMN基陶瓷有序微区及介电和电致伸缩性能的影响

屈绍波 , 杨祖培 , 高峰 , 薛锦 , 田长生

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.09.007

使用二次合成法制备了不同钾含量的0.80Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.20PbTiO3陶瓷,首先研究了掺钾对PMN基预烧粉体和陶瓷试样相组成的影响,在此基础上详细研究了掺钾对PMN基陶瓷有序微区、介电和电致伸缩性能的影响规律.掺钾对PMN基预烧粉体和陶瓷的相组成影响很小;理论计算和Raman散射光谱分析都表明掺钾使PMN基陶瓷的有序微区的尺寸稍微减小;掺钾也小幅度地减小了PMN基陶瓷的介电和电致伸缩性能,最后分析了掺钾降低介电和电致伸缩性能的原因.

关键词: Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 , 掺钾 , 有序微区 , 介电性能 , 电致伸缩

β-Al2O3陶瓷与铝在大气中阳极焊的可焊性及机理

喻萍 , 张丽娜 , 孟庆森 , 薛锦

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.03.023

关键词:

硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接形成机理分析

孟庆森 , 张莉娜 , 喻萍 , 薛锦

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2001.04.005

以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料,研究了玻璃-金属FDB连接过渡区的微观组织特征,分析了连接形成机理及主要工艺参数对连接过程的影响.提出了金属-氧化物过渡层-玻璃接头结构形式及静电场条件下离子扩散及接合模型.研究认为,金属玻璃的界面接合归因于玻璃中负氧离子的扩散及界面复合氧化物的形成;呈横向柱状组织的复合氧化物对连接强度具有重要意义.

关键词: 玻璃 , 硅 , 场致扩散焊 , 过渡区