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Ba2+对 YVO4:Dy3+荧光粉发光性能的影响

用化学共沉淀法制备了 Y0.99-xBaxVO4:1% Dy3+荧光粉,研究了 Ba2+浓度(0≤x≤0.25)及电荷补偿剂 K+对荧光粉发光强度的影响.结果表明:在315 nm 紫外光激发下,随Ba2+浓度的增加,Y0.99-xBaxVO4:1%Dy3+荧光粉发光强度呈现先增加后降低的趋势,在x=0.1 处达最大值,与未添加 Ba2+的荧光粉相比发光强度提高约50%,但色坐标变化不明显,色温在5200 K 左右,为光色柔和的暖白光.电荷补偿剂 K+的添加使 Y0.99-xBaxVO4:1%Dy3+荧光粉在 Y0.99-x BaxKxVO4:1%Dy3+荧光粉发光强度的基础上明显提高,色坐标及色温变化不明显.

关键词: Y0.99-xBaxVO4:1％Dy3+ , 电荷补偿剂K+ , 发光强度 , 色坐标 , 色温

焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护

李涛 , 赵麦群 , 卢加飞 , 薛静

材料保护

电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降.研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1 mol/L 乙二酸水溶液和0.1 mol/L 乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16 mmol/L 缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析.结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证.

关键词: 无铅焊锡微粉 , 锡银铜 , 腐蚀 , 缓蚀剂 , 有机酸 , 腐蚀行为

SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能

薛静 , 赵麦群 , 李涛 , 高鹏

腐蚀与防护

用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1 mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分.结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb.在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论.而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象.

关键词: 锡银铜焊锡 , 锡铅焊锡 , 电化学腐蚀 , 动电位极化 , 乙二酸