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董志力 , 唐祥云 , 堀茂德 , 藤谷涉
金属学报
测定了Cu-Zr和Cu-Zr-Si时效后硬度、电导率的变化。分析了影响电导率的因素。认为Si可以细化析出物、提高材料的抗软化能力。对形变后时效时材料性能的改善及变形度的影响进行了讨论。
关键词: 时效 , precipitation , Cu-Zr alloy