马爱香
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魏进家
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袁敏哲
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方嘉宾
工程热物理学报
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能.采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120 μm.方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能.方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃.
关键词:
流动沸腾
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芯片冷却
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方柱微结构
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FC-72
张成
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袁敏哲
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吴金平
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郗大来
钛工业进展
设计了3种方案对新型α型Ti-6Ta合金板材进行封头冲压成形试验,在冲压的封头不同部位取样进行压扁、拉伸、硬度、金相等相关检测和分析.结果表明:Ti-6Ta合金封头不适合采用冷冲压成形法成形;在Ti-6Ta合金板材表面涂敷高温防氧化涂层,采用315 t四柱油压机,在680 ～ 700℃温度下进行热冲压成形,能够得到表面质量良好的规格为φ219 mm×7.42 mm的Ti-6Ta合金封头;封头的组织形貌与原始板材相比无明显变化,其压扁工艺性能合格,强度及硬度与母材基本相当,可以满足Ti-6Ta合金承压设备的制造要求.
关键词:
Ti-6Ta合金
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封头
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冲压成形
